龙芯中科2024年半年度业绩说明会上,有投资者提问,龙芯3B6600何时可以流片?能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代?对此,龙芯中科董事长、总经理胡伟武亲自给出答复称:“龙芯38660预计明年上半年流片,下半年回来。这次结构改动比较大,预计单核性能可以处于世界领先行列。”他还指出,总体上,龙芯平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。根据此前官方公开的资料,龙芯3B6600将继续使用成熟工艺,架构内核升级为全新的LA864,共有八个核心,同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右,跻身世界领先行列。主频预计仍然是2.5GHz,但是会掌握单核睿频技术,一般可以再提升20%,将争取达到3.0GHz。根据实测,龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平
近日,北京航空航天大学计算机学院基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集,成功流片Lain、EULA两款处理器。二者都有完整的SoC结构、丰富的外设支持,不仅可运行该学院自主设计的MOS教学操作系统,还支持Linux 5.19,以及复杂的多媒体音视频等应用软件。其中,Lain处理器侧重于验证多发射、乱序、多核等现代CPU主流微架构技术,EULA处理器则侧重于验证芯片敏捷开发环境及其全流程设计支持。这一成就来自“北航-龙芯百芯计划”,2020年正式启动,以本科生开发和流片为目标导向,由计算机学院主导,联合集成电路学院、软件学院,共同探索与实践跨学院、跨学科、跨专业的交叉学科人才培养模式,为国家培养具备从CPU、操作系统、编译器到芯片实现等全流程能力的紧缺拔尖创新人才。Lain、EULA处理器的设计团队完成了从
芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。据Flow Computing介绍,PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块。它不仅能够提供革命性的加速,还能立即用于基于冯·诺依曼架构的标准计算机设计,实现所谓的"CPU 2.0"级别的吞吐量,PPU的集成还能消除在高性能应用程序中对昂贵GPU进行加速的需求。Flow Computing的PPU技术具有三大核心优势:首先,PPU能够将CPU性能提升100倍,开启SuperCPU时代,同时保持与传统软件和应用程序的完全向后兼容性。其次,PPU能够在不改变原始应用程序的情况下,提高传统软件和应用程序的速度2倍;最后,PPU的参数化设计允许广泛的定
据国内媒体报道称,男子利用购物平台漏洞,实现网购退款不退货,获得超级利润。根据北京顺义法院通告的细节,男子徐某为牟利,多次网购CPU,到货后将CPU取出或替换为其他物品,之后再伪造包装未拆封假象,以未收到商品为由向某平台申请退款。退款成功后,徐某再通过其他平台将CPU出售,其通过此举获得了14万元利润。徐某多次操作,商家发现被退回的快递是“空包”后选择了报警,最终的结果就是,徐某有期徒刑三年,缓刑三年,并处罚金三万元。按照官方的说法,退款不退货一般不犯法。但属于违法行为,可以由当事人自行协商处理。若当事人无法协商的,可以申请调解,或根据仲裁条款或者事后达成书面仲裁协议申请仲裁。若对仲裁不服的,当事人可以向人民法院起诉。法律依据 《中华人民共和国民法典》第二百三十三条 物权受到侵害的,权利人可以通过和解、调解、仲
日前据报道,安全研究人员Trail of Bits发现了一个漏洞,有可能从GPU内存中窃取“关键数据”,英伟达、苹果、AMD和高通等多个型号的消费性GPU受到影响。该漏洞被命名为“LeftoverLocals”,这个漏洞不只是针对消费者应用程序,而是通过侵入大语言模型(LLM)和机器学习(ML)模型中使用的GPU来完成任务。由于模型训练涉及敏感数据使用,因此提取数据更危险。 卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的专家正在对LeftoverLocals进行跟踪,据称该信息已经被受其影响的主要GPU供应商共享,其中包括英伟达、苹果、AMD、Arm、英特尔、高通和Imagination等。在AMD Radeon RX 7900 XT上运行70亿参数量模型时,LeftoverLocal
近日拱北海关所属闸口海关在拱北口岸,查获了一宗旅客人身绑藏中央处理器(CPU)239个进境案。3月16日,内地旅客曹某经拱北口岸旅检大厅海关“无申报通道”进境。关员发现其身着黑色宽松衣服,身形臃肿、神色异常,遂将其截查。经进一步查验,关员发现该旅客在腰腹部、左右大腿内侧用胶布绑缠大量包装完整的CPU,经清点,数量共计239个。目前,该案已按规定作进一步处理。从官方公布的图片来看,该男子还带了一些13代酷睿i5-13400F,有可能239个全是该CPU,堪称“腰缠万贯了”。据了解,酷睿i5-13400F存在B-0和C-0两种版本的芯片,而该男子带的正是C-0(SRMBN),也就是普通用户一般在零售市场上买到的版本。
PC电脑一旦出故障,维修会比较麻烦麻烦,容易坏的部件包括主板、显卡,而不容易坏的则是CPU、内存等芯片类产品,很多人都相信CPU是基本不会坏的,然而在专业电脑人员看来,这个说法并不对。知名电脑装机商@小敌鸽今天就解释了这个情况,他表示CPU最近坏得有点多,13700K 13900K动不动不认内存通道或者卡死死机的,还有不认显卡的,换啥都没用,最后换了个cpu,满血复活。他提到最近已经有6台这样的机器了,而且都是用了十几天或者一两个月出的问题。还有他的粉丝询问CPU是不是基本不会坏,@小敌鸽表示这个说法其实是谣传,还自嘲等大家做了电脑奸商的时候就知道CPU经常坏了。不过CPU坏了之后售后也简单,盒装随便换新,只是检修过程有点折磨人。这个事也是给大家的一个提醒吧,大家常说的CPU基本不会坏多是指物理损坏,长时间加压
最近几个月,大家是不是觉得CPU处理器越来越贵了?这事还真不是错觉,实际情况也是如此,Intel的财报中显示桌面及笔记本CPU价格都在上涨,均价最高涨了15%之多。Intel日前发布了Q4季度财报,CCG客户端计算部门中营收下滑了36%,运营利润下滑了82%。在Q4季度中,Intel推出了12代酷睿移动处理器及13代酷睿桌面处理器,推动处理器ASP均价上涨了11%,创造了历史新高。在笔记本CPU方面,ASP均价上涨是最多的,达到了15%,主要是高端的ADL-H及ADL-HX系列推动。针对台式机的桌面CPU价格也涨了,ASP均价高了5%左右,相比笔记本CPU就没那么明显了。目前还没有AMD的数据,不过随着锐龙7000系列处理器的上市,AMD CPU均价上涨也是没跑的,这事是两家的共识。
国产CPU正在多点开花,但无论是x86、Arm,还是MIPS、Alpha,甚至是RISC-V,都不能百分百掌握在自己手里,只有龙芯自研的LoongArc龙架构,才是更长久的选择。2022年,龙芯中科又在产品、生态、商用方面取得了长足进步,官方也在一年的最后一天做了详细回顾。今年,龙芯有九款芯片产品取得突破或发布商用:1、龙芯2K1000LA处理器流片成功,信息化、工控两大领域全面转向龙架构。2、龙芯7A2000正式发布,新一代龙芯3号系列处理器的配套独显桥片,最高支持4K显示,大幅提高整机性价比。3、龙芯2K0500正式发布,主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景的低功耗芯片。4、单片16核的龙芯3C5000正式发布,32核的龙芯3D5000完成初样芯片验证,均为面向大型数据中心、云计算中心等高算力
龙芯目前已经全面切换到了自研的LoongArch指令集架构,做到了100%自主,因此市场拓展方面也更加灵活,比如消费级桌面、笔记本及服务器等等。近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。芯片内还集成了安全可信模块功能。预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,采用LGA-4129封装形式,频率支持2.0GHz以上。此外,该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核
除了内存及闪存等产品因为行业熊市的因素降价之外,今年很多PC产品都是在涨价的,比如最核心的处理器、显卡及主板,前不久我们发文介绍过老外吐槽显卡方向错了,变的有鬼有大的文章,现在有人又把矛盾对准CPU了。日本PCWatch网站日前发文,提到了低价CPU逐渐消失的问题,他们指的是100美元内的CPU,也就是国内700元内的,这部分是很多入门级CPU的选择,以往是奔腾、赛扬及AMD速龙的主战场。导致低端CPU越来越少的一个重要原因就是先进工艺——没看错,工艺越先进,厂商以后就越来越难以推出低端CPU,因为不划算。原文做了计算,以当前5nm工艺的晶圆加工价格2万美元来算(本身是1.3万美元但有Intel的溢价6500美元),良率算作80%,100平方毫米的芯片成本就是42.6美元了,如果芯片面积不断增加,最高到300平
11月16日,龙芯中科在南京举办2022年信息技术自主创新高峰论坛。会上,龙芯中科董事长胡伟武发表了《龙架构软件生态建设》主题演讲,全面介绍了龙架构生态建设成果及未来发展方向。胡伟武指出,龙芯中科坚持自主研发IP核、自主指令系统,通过设计优化提升性能,摆脱对境外先进工艺的依赖,并持续完善软件生态。基于龙架构,龙芯致力于打造好用的Linux桌面与应用生态。他透露,龙芯第四代产品(3A6000、3A7000)将达到市场主流产品水平。未来2-3年,龙芯中科将致力于把自主研发的优势转化为性价比和软件生态优势,成为国产集成电路产业中性能高、成本低、生态好、供应稳定的代表。就在日前,龙芯曾披露,龙芯3A6000已经完成设计,正在生产过程中,预计2023年上半年可以拿到样片。同时,一直注重供应链安全,主要芯片在境内境外不同工
在本月早些时候,AMD推出了锐龙7 5700X CPU,今天,锐龙7 5700X现身Geekbench数据库,跑分成绩也随之曝光。锐龙7 5700X采用了7nm Zen 3核心架构+8核心16线程设计,拥有二级缓存4MB,三级缓存32MB,热设计功耗65W,最高频率4.6GHz,并支持超频。根据Geekbench现实的基准测试成绩,在搭配32GB DDR4-3200内存的情况下,锐龙7 5700X的单核成绩为1645分,多核成绩则达到了10196分。值得一提的是,虽然从结果来看,锐龙7 5700X确实符合用户对其“5800X降频版”的推测,但两者的差距却并不明显。根据WCCFTech给出的统计结果,在测试环境相同的前提下,锐龙7 5700X的成绩已经相当接近锐龙7 5800X,但在价格上,5700X要便宜整整1
据每日经济新闻报道,3月7日,芯微电子创业板IPO申请获得深交所受理。多网友好奇:一家拟上市的高新技术企业,招了一堆大专生在做芯片研发? 招股书介绍,芯微电子是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业。这样一家高新技术企业,其员工学历却让人大跌眼镜。截至2021年9月20日,芯微电子在册员工793人,其中本科学历16人,占比2.02%;大专学历123人,占比15.51%;高中及以下学历654人,占比82.47%。与本科学历仅16人相应的是,芯微电子研发人员为88人,占比11.1%。招股书中,芯微电子被列为国内功率半导体市场的第二梯队,即少数突破了功率半导体芯片技术瓶颈的公司,研发设计制造能力相对突出。但与同行业上市公司相比,芯微电子的研发人员从数量和占比上都处劣势。员工受教育程度上,芯微
包括AMD及NVIDIA在内的半导体公司都预测今年下半年全球芯片产能紧张的局面就会缓解,然而生产光刻机的ASML公司对此表示质疑,该公司CEO Peter Wennink日前警告称半导体芯片制造公司的生产计划野心勃勃,但可能面临设备短缺。 Peter Wennink在采访中表示,尽管各大半导体公司投资了数十亿甚至数百亿美元以提高产能,然而他们并不可能快速提高产能,因为制约产能的还有半导体设备。在接下来的两年中,芯片产量的增长将进一步受到设备不足的限制,这都需要时间来解决。就连ASML公司自己的光刻机生产都受到了限制,不过Intel CEO基辛格此前表示他们已经派人去帮助ASML公司加速生产。 Intel并没有提及他们派出多少工程师以及是怎样帮助ASML提高光刻机产量的,但是他们很可能协助ASML加速新一代EUV
据中国海关通报,近日,珠海闸口海关查获一宗旅客身藏中央处理器(CPU)进境案,海关称之为“行走的CPU”。据通报,当天凌晨1时许,男子曾某在拱北口岸旅检现场经海关“无申报通道”进境,关员发现其行走体态存在异常,遂将其截查。经进一步查验,关员在其小腿内侧、腰腹部处查获用胶带捆绑成条状的CPU处理器共计160颗,还有折叠手机共计16部。从海关公布的视频看,这些处理器都是最新的Intel 12代酷睿i5-12600KF,目前国内售价2099元,照此计算总价近33.6万元。目前,该案已按相关规定作进一步处理。
去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集,通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集,兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级,降低占用率,安装包从430M直接缩小到22M。 龙芯表示,围绕龙芯应用生态建设,龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级,并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。本次技术升级降低了系统占用率,将安装包由430M缩小至22M,在部署上更为便捷,只需2步即可完成安装。伴随技术升级,打印机产品适配新增800余款,整体达到2000余款,覆盖市场上主要品牌和型号,包括佳能、惠普、兄弟、富士施乐等28家品牌外设厂商,真机验证成功率在80%以上。另一方面,龙芯团队针对软件应用升级了翻译器版本,提高了
3月8日消息,芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸,但制造最先进芯片的成本一直在增加,每个晶体管的生产成本已经停止下降,现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设,集成电路上的元件数量将每年翻一番,后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来,芯片行业一直在进步,制造出一度难以想象的设备,然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司高端笔记本电脑所搭载的M1 Max芯片拥有570亿个晶体管。缩小芯片尺寸方面的技术一直在稳步发展,如今数万个晶体管可以放置在一个比头发丝还细的地方。晶体管体积更小,也让芯片处理速度更快、价格更低廉,使计算能力和
随着三星(中国)半导体有限公司(西安三星半导体)12英寸闪存芯片二期项目建成投产,西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。据该报介绍,西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目,从落户当地至今已实施两期项目建设。目前拥有员工5500 人,主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售,是一家集半导体生产和封装测试于一体的综合性半导体生产企业。该项目一期于2012年9月开工建设,2014年5月建成投产,实际完成投资108.7亿美元。2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美元建设12英寸闪存芯片二期项目,新建一条闪存生产线。2019年12月,该公司决定追加投资80亿美元进一步扩大二期项目规模。目前,二期项目已全面建成投产,投产后,西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电最近几年成为香饽饽,苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司的先进工艺都要依赖台积电代工,现在Intel也加入进来,从3nm节点开始使用台积电工艺。2月21日是台积电成立35周年,不过台积电官方对此很低调,并没有举行什么特别的庆祝活动。不过35年后,台积电不仅成为晶圆代工一哥,同时市值也突破16.38万亿新台币,约合3.7万亿人民币或者5882亿美元,不仅是台股龙头,放在全球也是市值最高的半导体公司之一。台积电创始人张忠谋也表示,如果35年前成立时就买入台积电股票,如今能赚1000倍——这样的涨幅可以说是价值投资的典范了。根据台积电的财报信息,2021年全年,台积电实现营业收入1.58万亿新台币(约合3653亿人民币),同比增长18.5%,净利润为5970.73亿新台币(约
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