球探足球比分

近日，英特尔发出了新的产品变更通知（PCN），显示将停产酷睿i9-12900KS（Alder Lake）和第10代酷睿等多款处理器。根据英特尔的安排，客户还可以在2025年1月24日之前下单，产品将在2025年7月25日之前发货。英特尔在2022年3月推出了酷睿i9-12900KS处理器，并于同年4月5日在国内上市，首发定价为5699元。这是为高端发烧友和超频爱好者而设计的产品，采用Intel 7工艺制造，配备了8个基于Golden Cove架构的性能核和8个基于Gracemont架构的能效核，拥有16核与24线程的规格，睿频最高可达5.5 GHz，支持Intel Thermal Velocity Boost，并采用了Intel Adaptive Boost Technology（Intel ABT），以提供终

近期13/14代酷睿K/KF/KS系列处理器曝出不稳定的问题，Intel今天首次给出了一份正式的官方回复，公布了一个已确认的因素，而根本原因仍然有待更进一步的调查。Intel解释说，之前的BIOS设置会让处理器在高温下仍然以睿频加速的频率和电压运行，继而导致处理器的输入电压过高，出现不稳定现象。Intel承认，调查过程中发现，eTVB加速算法存在一个瑕疵，可能会影响13/14代酷睿K系列处理器的运行环境。Intel已经就此开发了一个修复补丁，正与OEM/ODM主板厂商合作，在7月19日之前，以BIOS更新的方式发布这一补丁。不过Intel强调，这个eTVB瑕疵虽然确实会导致处理器不稳定，但并非根本原因，深入调查仍在进行中。与此同时，Intel公布了一份BIOS默认设置(Default Settings)，它们经

英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，他们呼吁受影响的英特尔投资者加入这一集体行动。诉讼指出，自2024年第一季度起，英特尔开始采用“内部代工”模式，允许其产品部门和外部客户从其独立的“英特尔代工”部门购买制造和封装服务。然而，英特尔此前并未单独报告该部门的业绩，仅公布了向外部客户销售制造服务的“英特尔代工服务”部门的业绩。2024年4月2日，英特尔全面披露了其部门划分计划后，重新计算了“英特尔代工”作为一个独立部门的业绩，结果显示2023年该部门亏损约70亿美元，这一数字的披露导致英特尔股价应声下跌。此外，英特尔还外包了约30%的产能给台积电等代工芯片制造商，这一行为进一步激怒了投

Intel 13/14代酷睿i9 K系列大规模爆发游戏崩溃、蓝屏死机的不稳定问题已经一个多月了，但除了主板厂商更新BIOS设定，Intel一直没有针对这一情况公开发声，原计划在5月31日发布的官方声明也没了下文。根据Igor'sLAB的最新报道，Intel终于找到了这一问题的根源，不是主板BIOS的设定有误，而是出自Intel提供的微代码算法本身，并已在内部复现。确切地说是，eTVB加速机制的参数设置错误，导致在较高温度下，频率和相应电压的提升，降低处理器的稳定性，13/14代酷睿均受影响(CPUID 0xB0671)。Intel的一份内部文档中解释说，对于13/14代酷睿K系列的失效分析显示，因为电压持续处于较高的水平，处理器的最低运行电压出现了偏差，而之前的微代码和BIOS设置有误，允许处理器在高温下依然可

日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿，宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”（简称“SATAS”），旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术，促进传统半导体制造业的转型，实现更高效、可持续和灵活的供应链，降低可能存在的风险。在新闻稿披露的名单中，除了英特尔和雅马哈发动机外，欧姆龙、Resonac控股（原昭和电工）、信越聚合物等企业也赫然在列。据相关媒体介绍，该协会由英特尔日本法人的社长铃木国正担任代表理事，计划在未来数年内于日本建立验证生产线，开发相应的自动化设备，推进后端工艺相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备，预计相关投资金额将达数百亿日元。媒体还分析称，英特尔之所以推动建立该协会，一是因为半导体的前端工

如果你还在玩老游戏，而且恰巧是英特尔的Arc独显，那么这里有一个好消息：英特尔正积极地改进这些老游戏的性能。最近的驱动更新专注于DX11游戏，目标是优化Arc A系列独显（桌面/移动端）和集成Arc显卡（比如酷睿Ultra系列）性能表现。 英特尔表示这次的驱动更新将带来5%-48%的性能提升，具体还要看游戏和设定：《球探足球比分》《Unturned》《VRChat》大约有5%的提升《戴球森计划》《堡垒之夜》《致命公司》《质量效应：传奇版》等，有最多15%的提升《异星探险家》《极品飞车：热度》《质量效应：传奇版》等，提升最为明显，30%-48%，尤其是在酷睿Ultra Arc GPU上此外，新驱动还修复了新发售游戏《恶意不息》多个bug，修复了序章崩溃问题。同时还修复了《神力科莎》《光环：无限》（光追问题）和《暗黑4

当地时间周四，美国芯片巨头英特尔宣布，已开始组装阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机，这是其超越竞争对手的重要一步。英特尔是首家购买阿斯麦新一代光刻机的公司，这台机器的售价高达3.5亿欧元（约合3.73亿美元）。尽管存在一定的财务和工程风险，但该设备预计将能够生产体积更小、处理速度更快的新一代芯片。在与记者的交流中，英特尔光刻主管马克·菲利普斯（Mark Phillips）表达了对其决策的坚定信心：“我们在决定购买这些设备时就已经认可了它们的价格。如果我们不认为这些设备物有所值，我们根本不会采购。”阿斯麦是欧洲最大的科技公司，在光刻机市场占据主导地位。光刻机是一种利用光束帮助制造芯片电路的设备。光刻技术是芯片制造商用以提升芯片性能的核心技术之一，它决定了芯片上晶体管的最小宽度—

今天凌晨，美国芯片巨头英特尔（Intel）宣布，其打造出全球最大的神经拟态系统——Hala Point，旨在支持未来类脑 AI 研究，以及解决 AI 目前在效率和可持续性等方面的挑战。 Hala Point内置1152个、基于Intel 4（7nm）制程的英特尔Loihi 2处理器，支持多达11.5亿个神经元和1280亿个突触，每秒可处理超过380万亿个8位突触和超过 240 万亿个神经元操作，相关系统最初部署在美国桑迪亚国家实验室。应用于仿生尖峰神经网络模型时，在运行神经元数量较低的情况下，Hala Point速度可比人脑快200倍（20000%）。英特尔研究院神经拟态计算实验室总监Mike Davies表示：“目前，AI模型的算力成本正在以不可持续的速度上升。行业需要能够规模化的全新计算方法。 为此，英特尔

Intel日前发布了新一代AI加速器Gaudi 3，本来美国政府是不会允许卖给中国的，但是没想到Intel已经同步准备好了中国特供版本！Gaudi 3采用台积电5nm工艺，配备了8个矩阵引擎、64个张量核心、96MB SRAM缓存、1024-bit 128GB HBM2E内存(带宽3.7TB/s)，还有16个PCIe 5.0通道、24个2000GbE网络、JPEG/VP9/H.264/H.265解码器，提供OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡三种形态。Intel声称，它相比上代拥有2倍的FP8 AI算力、4倍的BF16 AI算力、2倍的网络功耗为600W带宽、1.5倍的内存带宽，而对比NVIDIA H100 LLM推理性能领先50%、训练时间快40%。Gaudi 3的首发版本编号HL-325L，OAM形态

作为当今三大超分技术之一，Intel XeSS目前已有100多款游戏支持，近日又升级到了最新的1.3版本，无论性能还是画质都跃上了新台阶。XeSS 1.3重点升级了AI模型，结合深入优化、更多训练，可以带来更细致的画面重建、更好的抗锯齿、更少的鬼影、更好的时间稳定性。上图来自《如龙：维新!》，可以看到在旧版XeSS之下，背景中的竹帘渲染不正常，根本没法看，XeSS 1.3就没有任何问题了。XeSS 1.3还全面升级了画质/性能预设，超高质量、质量、平衡、性能的缩放比例分别从1.3x、1.5x、1.7x、2.0x提高到了1.5x、1.7x、2.0x、2.3x。同时，新版增加了三种新的预设，一是原生抗锯齿(NativeAnti-Aliasing)，缩放比例1.0x，也就是原生分辨率。二是超高质量加强(Ultra Q

CPU巨头Intel刚刚宣布了新的财务报告结构，旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值，其中此前2月底刚刚成立的Intel代工正式完全独立核算，Altera也重新单独核算。至此，Intel开启了一个新的时代。Intel代工是在原Intel代工服务(IFS)事业部基础上组建的，全球率先推出面向AI时代的系统级代工，提供从工厂网络到软件的全栈式优化，包括代工技术开发、代工制造和供应链、代工服务。2024年第一季度开始，Intel将按照以下运营部门报告各板块业绩：客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、网络与边缘事业部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可编程解决方案事业部现独立运营）、Mobileye，以及及其他。其中，CCG、DCAI、NEX统称为

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.5382驱动程序，这是一个WHQL版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中，没有针对特定的游戏进行性能优化，只是修复了一些存在的错误。已修复的问题英特尔Arc显卡产品：《地平线：西之绝境》（DX12）在游戏首次运行期间进入游戏时，加载时间可能会比预期的要长。3DMark Speed Way（DX12）在加载基准测试时，可能会遇到应用程序挂起的情况。星空（DX12）使用“High”或者“Ultra”图形设置时，可能会遇到应用程序崩溃。英特尔酷睿Ultra与内置Arc图形产品：3DMark Speed Way（DX12）在加载基准测试时，可能会遇到应用程序挂起的情况。已知的问题英特尔Arc显卡产品：《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损

快科技3月1日消息，Intel Foundry成立并独立核算之后，Intel又宣布，成立全新独立运营的FPGA公司——“Altera”。 Altera发明了世界上第一个可编程逻辑器件，尤其以FPGA著称，2015年被Intel 167亿美元收购，成为其PSG(可编程解决方案)事业部，这也是Intel史上最大规模的收购。 2022年，AMD完成了对另一家FPGA巨头赛灵思的收购，与Intel分庭抗礼。此次独立运营的同时，Altera公布了作为新公司的新品牌： Altera首席执行官Sandra Rivera、首席运营官Shannon Poulin同时公布了在价值超过550亿美元的FPGA市场上保持领先的战略规划。通过集成AI功能等举措，Altera将进一步丰富产品组合，满足通信、云、数据中心、嵌入式、工业、汽车等

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功

日前根据韩媒的最新报道，英特尔正在积极向韩国的无晶圆厂芯片公司推广其自家的 Intel 18A 工艺节点。消息来源显示，英特尔首席执行官帕特·基辛格去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。 报道指出，英特尔正在大力推销其 18A 工艺节点，并承诺提供各种激励措施。本周三，英特尔发布了其 14A 工艺节点（相当于 1.4 纳米）路线图，并表示采用该节点制造的芯片将于 2027 年投入量产。迄今为止，该公司已获得约 1080 亿元人民币（约合 150 亿美元）的订单。此外，英特尔重申到 2030 年将成为第二大代工供应商，这意味着它的目标是超越目前排名第二的三星和市场领导者台积电。据了解，在 3nm 工艺中采用全栅极（GAA）技术的三星计划首先开发适用于移动设备和汽车等领

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架

英特尔在去年10月带来了代号Raptor Lake Refresh的第14代酷睿处理器，今年已经逐步替换掉原有的产品，占据主流市场。虽然CES 2024前就传出了酷睿i9-14900KS的消息，不过这款最为顶级的处理器时至今日仍然未见踪影。据BenchLife报道，英特尔计划在2024年第一季度发布酷睿i9-14900KS处理器，具体来说大概在3月中旬，暂时不清楚是针对系统供应商，还是特定通路限定发售。其拥有8个性能核和16个能效核，共24核心32线程，最高睿频从酷睿i9-14900K的6GHz提升至6.2GHz，同时TDP也将从125W提高至150W，另外最大睿频功率也应该高于现有的253W。

近日，Intel公开披露了多达34个安全漏洞，分别存在于32款不同的软件、2款不同的固件，其范围之广非常罕见。32个软件漏洞影响芯片组、Wi-Fi等硬件的驱动程序，以及XTU、oneAPI Toolkit、Unison等应用软件。雷电技术中存在1个软件漏洞、1个固件漏洞，而且威胁相对较大，可能会诱发DoS攻击、数据丢失，推荐立即升级雷电驱动和主控固件。不过，别看漏洞很多、范围很广，但它们的威胁都不大，而且都已经做了修补，更新即可。事实上，软件相关漏洞大多数都存在于日常用户很难接触到的细节之处，比如电池寿命诊断工具之类的。但也有一些需要特别小心，比如Unison、oneAPI、XTU使用还是很广泛的。

日前有消息称，Intel将在今年内推出Arrow Lake、Lunar Lake两款处理器，分别主打高性能、低功耗，其中Arrow Lake将回归桌面，接口也改为LGA1851，现在它的工程样品首次出现了。 从监测信息看，这个样品的频率仅为3GHz，线程则有24个，相比目前的Meteor Lake酷睿Ultra多了2个。最大可能就是E核小核心增加了2个，从6+8+2规格变成了6+10+2。当然了，7+8+2也可以凑成24线程，但这种组合不太可能，或者也可以没有低功耗E核，比如8+8的组合。诡异的是，有传闻称，Arrow Lake将会取消超线程技术，这24个线程可能是24个物理核心，果真如此那就是一次飞跃了，比如8+16、16+8这样的组合。 另一点，至少目前的测试平台并不支持AVX-512指令集。有传闻说，In

日本公司NTT和英特尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金支持。硅光子技术使用激光替代依附铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通信，可以显著减少能耗。当前芯片运行速度越来越快，大规模集群运算需要巨量的数据吞吐量，因此世界各大厂商均在研发硅光子技术，以突破当前半导体发展瓶颈，同时有助于减少能耗。然而，计算载体从电变为光，还要替代现有电子器件实现系统级应用，面临诸多难题。美国智库战略与国际研究中心（CSIS）于1月12日发表文章指出，在某种程度上，硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。