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早在今年5月，就有传言称，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的代工协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。据TomsHardware报道，到目前为止，Intel 18A工艺只获得一个主要外部客户，那就是微软，不过一直都没有确认会制造什么芯片。微软自身有芯片设计团队，为数据中心各种应用打造定制芯片，包括CPU、DPU和AI加速器等。传闻微软下一代Maia系列AI芯片将选择由英特尔代工，有可能是Intel 18A或者更好的Intel 18A-P工艺。微软在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，配有高速Tensor单元，支持多种数据类型，以更高效、更低成本地适配其开发

英特尔下一代移动端CPU——Panther Lake平台的首批跑分成绩近日曝光，数据显示旗舰型号的性能相比当前一代移动端CPU Lunar Lake有着大幅度提升，性能甚至可以媲美移动端的RTX 3050。根据LaptopReview公布的测试数据，英特尔Core Ultra X9 388H（隶属于Panther Lake系列高端型号）在3DMark Time Spy中最高拿下6300分的成绩，这得益于其全新的12 Xe3“Celestial”核心集显（iGPU）。与Lunar Lake的Arc 140V相比，这一成绩提升幅度高达45%-50%，堪称一次大升级。值得注意的是，这些数据仍属于早期测试阶段，目前针对“Celestial”Xe3架构的Arc驱动尚在优化中，因此最终成绩可能还会有所变化。不过，这一结果已

Intel大规模重组和裁员，虽然提高率效率、节省了开支，但在这其中难免也有一些负面影响。近日，Intel宣布将放弃自己的Clear Linux发行版，不再维护，然而被耽误的Linux开源项目远不止这一个。Intel其实一直都是Linux开源项目重要贡献者，也占用大量人力物力财力，当下经营状况吃紧，这些项目自然不是重点，能放弃的几乎放弃了，很多项目都被标注为“orphaned”(孤儿)。比如Linux内核驱动，比如x86-simd-sort项目，比如——accel-config：Intel DSA(数据流加速器)软件配置qatengine、qatlib、qatzip：OpenSSL、压缩场景中的Intel QAT(快速助手)加速intel-cmt-cat：缓存与内存带宽监视工具intel-lpmd：优化功耗的低功

据VideoCardz报道，有网友透露，英特尔打算带来名为“酷睿Ultra X”的新产品线，属于高性能移动处理器，首批包括Ultra X9 388H、Ultra X7 368H、 Ultra X7 358H和Ultra 5 338H四款产品，P-Core睿频可达5.0-5.1GHz，集显的频率高达2.5GHz。至于其中的“X”代表什么意思，暂时还不清楚，有可能涉及核显规格、NPU、还是功耗设定等方面的参数。按照之前的说法，Panther Lake的CPU部分将更新微架构，采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core，不支持超线程技术，GPU部分则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。其中计算模块将采用Intel 18A工艺，GPU模块采用台积电（TS

英特尔在他们的代工厂项目上烧了许多钱，在在获得美国政府以及NVIDIA和软银等科技巨头的新一轮支持后，英特尔如今急于通过锁定外部客户来稳定其代工业务。有消息称他们正在与最大的竞争对手AMD进行初步谈判，商讨让 英特尔的工厂为AMD生产芯片。根据Trendforce所整合的消息，如果AMD选择 英特尔为其芯片代工，这将极大地推动“蓝色团队”的代工进程。这笔交易还将具有象征意义：AMD是PC和服务器x86芯片领域的强劲竞争对手，如今却将芯片制造业务委托给了其最大的竞争对手。目前，AMD的大部分芯片都是交由台积电生产的。不过目前尚不清楚如果协议达成，AMD会把多少制造业务会转移到 英特尔，或者是否会像其他公司达成的协议那样，由AMD进行直接投资。早前有报道称，英伟达和博通已开始测试英特尔最先进的18A制程工艺，而AM

近日英特尔在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅（Intel Tech Tour 2025），活动将横跨产品与代工两大业务。英特尔邀请了众多媒体和金融分析师，特别是后者，可能对英特尔来说比以往任何时候都要更加重要。英特尔带领大家参观实验室和晶圆厂，对生产流程和未来产品开发进行介绍，话题涉及Panther Lake、Intel 18A和Intel 14A工艺、还有人工智能（AI）路线图等。据VideoCardz报道，与会者暂时还没有透露这次活动的具体内容，不过一些信息已经浮出水面，比如某款新产品的发布时间显示是10月9日。虽然没有具体说明是哪一款产品，但是考虑到Panther Lake的重要性及所处的时间点，有可能是这款移动芯片的发布时间。如果翻看过去两年的记录，英特尔在2023年和2024年的Intel

近日有报道称，英特尔已与苹果接洽，探讨可能的投资和深化合作的方式。目前双方的接触仍处于早期阶段，暂时还无法达成协议。同时英特尔也在联系其他公司，探索潜在的投资和合作交易。 据TrendForce报道，有业内人士透露，英特尔另外接触的合作方还包括了台积电（TSMC），讨论潜在的投资或制造合作伙伴关系。英特尔是在与苹果接洽后不久，再与台积电进行了联系。不过对于双方而言，这都是一个漫长而复杂的过程，台积电的主要担忧是潜在的技术泄露，领先的半导体制造技术是台积电长期增长的主要动力之一。外界非常怀疑英特尔是否还有能力提供尖端芯片所需要的生产能力，并提供相应的性能指标，所以一直在讨论英特尔是否应该将制造部门剥离。英特尔长期以来都面临股东的压力，要求分拆制造部分并专注于芯片设计。台积电董事长兼首席执行官魏哲家已经明确表示，不

如果你在过去一年左右购买过游戏PC，或者考虑过购买游戏PC，那么你很可能看到过它们被贴上“AI PC”的标签。如果最近的报道属实，那么普通消费者对AI的渴望可能比我们想象的要低。据Digitimes报道，英特尔计划将老款Raptor Lake芯片（英特尔第13代酷睿CPU）的价格提高10%以上，业内分析师认为，此次涨价可能与台积电以及AI PC的低迷需求有关。当然，英特尔第13代CPU并没有AI加速的NPU。Digitimes报道中并未提及具体芯片，但澄清说，售价约150美元的芯片价格正在升至170美元甚至180美元。最新的Lunar Lake芯片（ 英特尔第15代酷睿CPU，移动端）功耗低、效率高，使其成为生产力芯片（并且非常适合AI），但在游戏方面的表现却相当拉胯。根据Digitimes报道，“AI PC的

2025年9月23日，在第二十五届中国国际工业博览会（CIIF）上，英特尔携手多家生态合作伙伴，以工业 AI 为核心概念，深度展示了在具身智能、人形机器人、工业AI与大模型、工业机器视觉、工业控制等领域的前沿解决方案与算力平台。活动上发布的基于英特尔? 酷睿? Ultra平台的工厂落地案例，生动描绘出具身智能驱动智能制造发展的人机协同新范式。 英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩表示：“当前，新质生产力的发展正加速推动人工智能与实体经济的深度融合，具身智能的火热浪潮更是将工业智能化推向了一个全新的发展阶段，人形机器人正在从前瞻概念走进真实的工厂车间。英特尔通过加速深化AI在边缘计算领域的布局，提供从边缘到云端的全栈式AI解决方案，协同软硬件创新，帮助企业实现从‘制造’到‘智造’的跃迁。”活动期间，

虽然Intel的独显产品还没涉足高端市场，无论是此前的Xe “Alchemist”还是现在的Xe2 “Battlemage”都是以主流市场为主，稍早前NVIDIA收购了50亿Intel的股权让他们的独显计划增加了不确定性，但Intel已经确认其GPU架构路线图不变，而且最新的招聘信息表明，他们在增加人手去开发高端GPU。根据@Haze2K1的信息，Intel的芯片架构、功耗和性能团队正在招聘经验丰富的SoC性能工程师，专注于客户端桌面产品的游戏验证和优化，并将负责优化和验证专注于dGFX游戏性能的高端桌面SoC设计的游戏性能。这里的游戏高端dGFX SoC指的就是高端独显，很明显Intel还没有放弃桌面GPU的开发，也没有避开高端市场。说真的虽然Intel的GPU开发计划一直都很明确，就是从“Alchemist

有Reddit用户发现英特尔驱动文件中存在多帧生成技术的相关引用，暗示该功能正在开发中。 在重申将继续竞争独立显卡市场后，英特尔已透露出正在开发自家多帧生成技术的迹象。近期英伟达与英特尔达成涉及50亿美元的巨额协议，由英伟达向英特尔CPU产品供应RTX GPU芯片组，此举曾引发外界对英特尔Arc显卡产品线濒临终结的猜测。但英特尔发言人明确表示，公司将持续投身独立显卡市场竞争。 英特尔Battlemage显卡目前仍在研发中。若要在市场实现真正竞逐，该公司需推出自研的多帧生成技术——至少最新变动的驱动文件正暗示这一动向。某Reddit用户在查阅英特尔驱动更新日志时，偶然发现了多帧生成功能的相关引用及标题图像内嵌的对应图标。虽然这不能完全确认英特尔将推出集成于XeSS、并兼容竞争品牌显卡的多帧生成技术，但确实表明该公

英特尔已正式将第11代至第14代酷睿处理器的集成显卡支持状态调整为“传统模式”。这一转变通过新发布的32.0.101.7076版驱动程序得以确认，该版本将成为全球数百万台计算机中这些芯片支持状态的分水岭。 这意味着对于Tiger Lake(11代酷睿)、Alder Lake(12代酷睿)和Raptor Lake(13及14代酷睿)处理器中的Iris Xe核显，英特尔将不再为现代游戏提供性能优化。正如英特尔说明，季度更新将仅包含安全补丁和关键错误修复。使用这些平台的笔记本和台式机用户不应期待在新游戏中获得性能提升。此次变更影响2020年以来发布的所有英特尔处理器，具体包括：第11代酷睿系列(Tiger Lake、Rocket Lake)第12代酷睿系列(Alder Lake)第13代酷睿系列(Raptor Lak

昨晚英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，双方合作开发AI和个人电脑CPU，英特尔未来的x86 CPU有望搭载RTX核显，最早有望在2027年推出。随后，英特尔发言人向媒体表示，英特尔自家的Arc独立显卡还会做下去，“此次合作是对英特尔路线图的补充，英特尔将继续提供GPU产品”。需要明确的是，英特尔的路线图目前至少包含两代搭载Arc Xe3 iGPU的新一代处理器：Panther Lake和Nova Lake。前者应该会相对较快发布，将仅支持移动设备（即笔记本电脑），并且至少部分产品将采用该公司新的18A节点制造——尽管早期的良率看起来并不太乐观。后者将稍后发布，应该会像当前的Arrow Lake一样同时提供桌面和移动版本，并且看起来将采用台积电的N2节点制造。英特尔于2022年首次推出Arc独显，此后又推出了两代

近日，有关Intel新一代Battlemage独立显卡Arc B770的消息持续流传。如果消息属实，这将成为首款进入移动平台的Battlemage显卡。据NBD发货清单显示，基于BMG-G31核心的GPU已现身，而这款GPU可能将被用于微软Surface笔记本上。尽管Intel尚未正式发布BMG-G31芯片，但其存在已通过多次清单记录和Compute Runtime数据得到证实。按照目前推测，Arc B770很可能是Arc A770的继任者。目前最快的Xe2架构Battlemage独立显卡是采用BMG-G21芯片的Arc B580和B570，而Arc B770将升级为BMG-G31芯片，据称在尺寸相近的情况下增加了更多着色器单元。最新泄露的资料显示，这颗芯片有望首次被部署在移动平台上，而目标机型极有可能是以轻薄

由于英特尔是众多电竞赛事的赞助商，职业选手被迫使用其设备，而其中许多人正遭遇糟糕体验。 Hardware Unboxed在社交平台整理了职业选手的抱怨。《反恐精英2》选手ropz直言游戏只有在锐龙7 9800X3D上才能达到电竞赛事级流畅度，且“并非所有比赛都配备该处理器”。相关回复中充斥着对英特尔与AMD X3D芯片性能差距的吐槽，部分玩家声称帧数差异超过100帧。 需说明的是，这些“性能不足”的指控主要针对职业选手追求的超高帧率场景。普通玩家通常受显卡性能制约，而职业选手则更易遇到CPU瓶颈——他们常将画质设置调至最低以追求极致帧率，此时负载更多由处理器承担。根据相关讨论，英特尔芯片正是在这种极限环境下显著落后。 Hardware Unboxed同时透露，现役《堡垒之夜》历史第一人Peterbot日常使用9

如果之前的爆料准确的话，Intel会在今年第四季度推出比现在Arc B580更高端的Battlemage显卡Arc B770，现在第三季度也就剩下一个月了，它应该也快要登场了。@Haze2K1在NBD上发现了一份发货清单，它上面明确写着G31/C32的GPU型号，这些清单显示，intel在今年6月份左右一直在发送尺寸为390*189*83mm的纸盒，而在Arc B580发布前的两个半月他们就有类似的动作，实际上Arc B580的包装清单就是在一年前差不多这个时间被发现的。实际上Arc B580的包装盒尺寸为381*192*89mm，和现在被发现的G31的尺寸差不了多少，但BMG-G31 GPU的规模比BMG-G21要大得多，现在的B580只有20组Xe核心和192bit显存位宽，而B770预计有32组Xe核心，

正在使用14代酷睿K/HX系列、酷睿Ultra 200K/HX系列的有福了！Intel APO游戏优化技术一口气增加了对15款游戏的支持，增幅接近50％，总数达到了47款。该技术可以实时确定和引导应用程序资源，优化特定游戏的线程调度，进而提高性能，具体提升幅度取决于系统配置。这15款游戏分别是：《七日杀》《神力科莎》《城市：天际线》《三角洲特种部队：黑鹰坠落》《杀出重围：人类分裂》《戴森球计划》《EA FC 24》《战神》《坎巴拉太空计划2》《如龙：无限财富》《地铁：离去增强版》《卡利斯托协议》《德军总部：新血脉》《战舰世界》《蜀山初章》按照Intel给出的数据，酷睿Ultra 9 285K搭配RTX 5090，《地铁：离去增强版》平均帧率可提升最多14％，《戴森球计划》可提升11％，《城市：天际线》可提升9％

英特尔即将推出的Nova Lake处理器核心数量大幅增加，但其实际表现仍取决于功耗与架构优化。根据X用户@meng59739449披露的运输清单，Nova Lake将包含两款型号：一款28核，包括8个性能核、16个效能核和4个低功耗E核，另一款52核，包括16个性能核、32个效能核和4个低功耗核心。对比英特尔当前的酷睿Ultra 9 285K（拥有8个性能核心和16个效能核），这意味着Nova Lake顶级型号CPU核心数量是Ultra 9 285K的两倍以上，原始性能提升非常惊人。工程样片预计年底抵达，符合此前传闻的2026年正式发布计划。Nova Lake将采用全新LGA-1954插槽，意味着此前升级LGA-1851主板的用户若要使用Nova Lake，需重新更换主板。Nova Lake处理器将使用台积电N

据Wccftech报道，英特尔申请了一项新的专利（EP4579444A1），描述了称为“软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC）”。其概念是让两个或者更多内核协同工作，就好像合并成一个更大的内核一样。这表明英特尔希望不需要扩展硬件的方式，提升CPU的单线程性能。一个非常大的核心可能会出现边界效应递减的问题，这次英特尔新的专利选择了另外一种途径，而非传统上依赖更小制程节点和更高的核心频率。英特尔提出了一种新的设计概念，旨在利用多个小核心替代单个大核心，并在必要时进行虚拟融合。例如两个小核心可通过分担工作负载进行协同，取代单个大核心，从而显著提升单线程性能。换个角度，即一项工作被分配给两个人，分担同样的任务，以更快地完成。这种操作看起来像多线程，但SDC的目标是针对单线

最近英特尔首席财务官David Zinsner出现在德意志银行2025年技术大会上，就英特尔部分细分市场的问题发表了评论，其中特别提到了台式机市场所遇到的问题。事实上，今年Arrow Lake的表现不太好，游戏性能并没有令玩家满意，而竞争对手AMD凭借着Ryzen 9000系列产品组合横扫市场，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能领域。David Zinsner承认Arrow Lake不是那么出色，主要问题出在高端台式机产品线上，未能提供有力的支撑，下一代Nova Lake将带来更为完整的产品组合，将更好地覆盖高端台式机部分，预计明年英特尔的局面会有改善。总体而言，对英特尔客户端业务发展态势持积极态度，虽然并非尽善尽美，但整体执行效果良好。除了客户端业务外，David Zinsner还阐述了Xeon服务器