球探足球比分

英特尔2021年的从Alder Lake开始，也就是第12代酷睿，引入了混合架构设计，分别配备了P-Core性能核和E-Core能效核，一直沿用至今。去年就有消息称，英特尔正在规划代号“Hammer Lake”的产品，将放弃混合架构，返回到统一内核设计，预计至少还要等三到四年甚至更久的时间才会到来。据TomsHardware报道，最近英特尔发布了新的招聘信息，显示正在寻找一位高级CPU验证工程师，工作地点是在美国德克萨斯州奥斯汀市，负责验证配备统一内核的芯片设计，确保CPU逻辑设计的功能正确性，同时要与架构师和RTL设计师合作，以验证复杂的架构和微架构特征。在优先资格中，英特尔列出了x86的知识和经验（表明这是一个x86项目）、Synopsys模拟器的经验，以及汇编技能。招聘信息本身是没有确认任何发布产品或者时

去年1月，英特尔带来了首批Bartlett Lake-S处理器，这是源自网络和边缘业务（NEX）部门的产品，专为嵌入式系统设计，采用了P-Core和E-Core的混合架构配置，支持LGA 1700插座。另外英特尔还计划带来纯P-Core的设计，定位最高的Core 9将配备12个P-Core，为Raptor Cove架构内核。据TECHPOWERUP报道，近日有网友泄漏了纯P-Core的Bartlett Lake-S处理器规格，属于酷睿200E系列。简单来说，整个产品阵容被划分为三类：TDP为125W的是PQE;TDP为65W的是PE;TDP为45W的是PTE。每一种TDP都提供了8核心、10核心和12核心产品，对应16、20和24线程。另外PQE全部支持Intel vPro和ECC内存，PE和PTE仅部分型号支

英特尔Nova Lake-S桌面旗舰处理器拥有52个核心，需要搭配最高端的900系列主板才能发挥全部性能。据爆料人Jaykihn的最新推文，英特尔即将推出的Nova Lake-S桌面处理器及其平台设计，对主板供电与规格提出了极高要求——只有部分超高端900系列主板才能完全释放这款52核旗舰CPU的性能潜力。我们知道，英特尔Nova Lake-S桌面旗舰CPU将采用双计算单元配置，每个计算单元包含52个核心。每个计算单元将包含8个P核心、16个E核心，芯片本身还将配备4个LPE核心。早期消息指出，在解除功耗限制的情况下，这款52核CPU的功耗可能超过700W。昨天也公布了14+24 SKU的早期功耗数据，但这些数据基于“过时”规格，因此我们需要等待官方或更新的数据才能确切了解Nova Lake-S桌面CPU的功耗

英特尔在酷睿Ultra 100系列处理器上就引入了NPU，这东西其实是为了符合微软Copilot+ AI PC概念而加入的，只不过酷睿Ultra 100系列Meteor Lake与酷睿Ultra 200系列Arrow Lake处理器所用的第三代NPU算力远没达到Copilot+所需的40 TOPS算力的需求。英特尔在Lunar Lake处理器所用的第四代NPU算力大道了50 TOPS实现了这一需求，而在最新的酷睿Ultra 300系列Panther Lake上第五代NPU在保持同样算力的情况下缩小了芯片面积，并且新增支持FP8量化运算，而未来的Nova Lake处理器算力只会更高。根据@x86deadandback的爆料，Nova Lake上的NPU可提供74 TOPS的算力，如果单纯看桌面市场的话，从Arro

最近两天流出了有关英特尔900系列芯片组规格的信息，将会与下一代Nova Lake-S搭配，这意味距离英特尔新款台式机处理器的发布越来越近。按照英特尔的安排，Nova Lake-S将启用新的LGA 1954插座，最快会在2026年末带来。据Wccftech报道，Nova Lake-S分为两个版本，一个是单计算模块，最多28核心，另外一个是双计算模块，最多52核心。另外英特尔还准备了配备bLLC（大末级缓存）版本，作为对AMD 3D V-Cache的回应。传闻只有不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，而且不是单独的模块，属于计算模块的一部分，容量为144MB，如果是双计算模块对应就是288MB。最新消息指出，双计算模块的Nova Lake-S功耗非常高，旗舰型号满载的极限功耗最高超过700W。作为

在近期的一次基准测试中，英特尔最新的Arc B390集成显卡在特定条件下，首次实现了接近甚至超越Xbox Series S游戏主机的游戏性能。这一发现由Digital Foundry的专家在评测中得出，标志着集成显卡技术迈入了一个新的里程碑。 测试在联想IdeaPad Pro 5笔记本上进行，游戏选择了画面要求苛刻的《心灵杀手2》。为确保对比公平，测试人员将芯片功耗限制在30W。结果显示，在该功耗下，Arc B390的平均帧率达到29.54FPS，比Xbox Series S在同一场景下的表现高出约7%。若解除帧率上限并关闭垂直同步，其帧率可提升至32.77FPS。有趣的是，将功耗限制提升至45W并未带来显著的性能增益。 专家指出，直接对比PC与主机硬件存在固有难度。Xbox Series S不仅运用了FSR

近日英特尔发出产品变更通知（PCN），从2026年3月2日开始，其酷睿Ultra 9 285K处理器将采用新的包装设计。之前的包装在侧面呈现了类似岩石状视觉的元素，现在变成了一个简洁的深色盒子，仅在正面保留产品名称。酷睿Ultra 9 285K原有的包装整体尺寸为165 x 150 x 64 mm，体积约1.58L，更换后的新包装变得更小，整体尺寸为116 x 101 x 44 mm，体积约0.55L，也就是常规款式的尺寸，缩减幅度达到了65%。这意味着英特尔处理器的包装将变得更统一，不同型号之间的产品也更便于批量运输和存放。在未来一段时间内，大家有可能看到两种不同包装在市场上共存。英特尔的这种做法最简单直接的理解就是节省了成本，无论是包装的成本，还是运输和存放所需要的空间。

几天前，英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器，这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据，但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实，以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。 在酷睿Ultra体验馆参观期间，英特尔提供了一台联想IdeaPadPro5笔记本电脑供外媒WccF体验。这款笔记本电脑搭载了顶级酷睿Ultra X9 388H处理器和Arc B390集成显卡（完整12核Xe3）。 这款笔记本电脑的基础TDP为25W，PL1设置为85W，PL2设置为95W。尽管额定功率较高，但在游戏过程中，笔记本电脑的功耗几乎从未超过50W

过去几天，英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。对于想要体验Arc B系列显卡的更主流用户而言，下一个选择是Arc B370集成显卡。 英特尔Arc B370集成显卡已经过测试，即使其Xe3核心数比B390少了两个，它仍然领先于AMD Radeon 890M。与配备12个Xe3核心的Arc B390集成显卡相比，Arc B370集成显卡仅配备10个Xe3核心，主频低100MHz，为2.4GHz。现在，Arc B370集成显卡的最新跑分已在PassMark上报告，其表现令人印象

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（Tom Peterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。 在最近的一次采访中，汤姆·彼得森也谈到了PC游戏目前存在的卡顿问题，以及卡顿如何破坏玩家的沉浸感。在接受Digital Foundry采访时，汤姆·彼得森承认对于游戏的未来，画面趋于逼真并不是他最关心的问题。他认为，如今游戏体验不佳的主要原因并非缺乏沉浸感，因为卡顿问题尚未得到解决。英特尔及其独立显卡部门正致力于让游戏运行和画面都“如丝般顺滑”。“我认为这不是目前破坏沉浸感的主要原因。真正的问题是画面卡顿。” 这位高管还提到了谷歌的“Butter”项目，该项目旨在让安卓手机上

在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。Nish Neelalojanan在谈论Panther Lake将如何主导掌机市场时表示：“他们在销售过时的芯片，而我们则提供专为该市场设计的现代解决方案。 或者至少，我们正准备这样做。” 此番言论直接指向了目前在掌机领域占据领先地位的AMD。英特尔的信心源于其首款基于18A制程工艺打造的Panther Lake片上系统。该芯片在每瓦性能及集成显卡效率上展示了令人印象深刻的成果，尤其是在其能效核架构上取得了

英特尔正在准备Arrow Lake Refresh，大概率会在2026年第一季度出现。新产品封装尺寸不变，保证LGA 1851插座的兼容性，同时芯片尺寸会略微增加，主要用于提升NPU的算力，以满足人工智能（AI）工作负载的性能需求。Arrow Lake Refresh依旧属于酷睿Ultra 200系列，不过之前泄露的酷睿Ultra 7 270K Plus表明，英特尔会加上“Plus”后缀来进行区分。 据博板堂报道，英特尔将利用成熟的制程技术与良品率提升的红利，以及修复早期驱动/固件BUG等不足，将完全释放Arrow Lake微架构应有的性能。英特尔通过“时间换成本空间”的方法，最大程度地提升酷睿Ultra 200 Plus系列的性价比，将采取“加量不加价”的打法，应对竞品以及稳住市场盘面。英特尔计划2026年发

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。具身智能机器人作为能够融合感知、认知与执行能力，并在真实环境中完成物理任务的智能体，在制造、物流、医疗等“人工智能+”场景中具有广泛应用潜力，但其安全风险也贯穿感知、决策与执行全链路。白皮书所提出的安全框架，正是为了系统应对实体交互、系统失效、数据安全等多重挑战，为机器人在复杂环境中的可靠运行奠定基础。当前，基于英特尔酷睿

官方已经宣布Panther Lake将于2026年1月6日在CES 2026上正式发布。现在，该系列顶级型号Core Ultra X9 388H的Geekbench基准测试结果已经曝光。 Core Ultra X9 388H是Panther Lake全新“Core Ultra X”系列的一部分。它共有16个CPU核心：4个P核心+8个E核心+4个LPE核心。 CPU核心总数为16，与之前的Core Ultra9 285H相同，但核心配置发生了显著变化：P核心（高性能核心）的数量从6个减少到4个，而LPE核心（低功耗、高效率核心）的数量从2个增加到4个。乍一看，这似乎是降级，但实际上，它反而提升了性能。从Panther Lake开始，Windows11可以识别LPE-Core。 虽然Core Ultra X9 3

英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔的技术推动了数十年的计算进步，随着不断创新，目标是扩大影响力、加速增长，并为客户带来更大价值。与塔塔集团合作是一个巨大的机遇，在印度不断增长的PC需求和AI快速采用的推动下，能够在全球增速最快之一的计算市场快速扩展。根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。同时英特尔与塔塔集团计划探索快速扩展面向消费和企业市场的定制AI PC解决方案的机会，预计到2030年，印度将成为全球前五大市场。

近日，Intel高管重申其客户端和数据中心处理器面临供应不足的挑战，无法满足全部市场需求。Intel企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer表示，“如果我们拥有更多Lunar Lake晶圆，我们就能卖出更多Lunar Lake;如果我们拥有更多Arrow Lake晶圆，我们就能卖出更多Arrow Lake。”造成这一局面的主要原因之一是，Arrow Lake和Lunar Lake处理器的逻辑芯片外包给了台积电代工，而Intel当初下的晶圆订单过于保守。Arrow Lake和Lunar Lake均采用了台积电N3B 3nm工艺，由于台积电的先进晶圆厂产能通常处于满载状态，Intel难以快速获得额外的产能分配。 因此，尽管Intel预计Arrow Lake和Lunar Lake的供应将在第四季度及以后有所增

虽然此前有不少消息说英特尔今年的CPU产品销售不佳，但在最近2025年瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔公布了其Lunar Lake和Arrow Lake处理器的市场需求详情，基本上否认了这一传言。会议上分析师提出，有人认为英特尔的新产品销量不佳，市场需求不足，对此英特尔企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer回答到：“坦白讲，如果我们有更多的Granite Rapids晶圆，我们就会卖出更多的Granite Rapids;如果我们有更多的Lunar Lake晶圆，我们就会卖出更多的Lunar Lake;如果我们有更多的Arrow Lake晶圆，我们就会卖出更多的Arrow Lake。因此，我认为我们对人工智能PC转型所处的阶段相当满意。我们对Granite Rapids初期的产能爬坡阶段也感到非常乐

英特尔前CEO Pat Gelsinger近日发表了引人注目的观点，他不仅对当前的AI热潮提出了大胆预言，更坦诚了自己在重返英特尔任职期间所面临的深层管理问题。 一、量子突破：AI泡沫的终结者?在接受《金融时报》专访时，Gelsinger将量子计算、经典计算与AI计算并列，称为计算领域的“神圣三位一体”（holy trinity）。他坚信，量子计算的普及速度将远超业界普遍预期，并可能成为AI泡沫破裂的关键“引爆点”。时限上的巨大分歧 面对英伟达CEO黄仁勋“量子计算主流化需时二十年”的判断，Gelsinger提出了截然不同的看法，认为只需两年。GPU地位将动摇 Gelsinger预测，目前占据主导地位的图形处理器（GPU）将在本世纪末开始被新的计算范式所取代。AI合作的本质 他更将微软与OpenAI的合作，比作

今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期试验晶圆（early wafers）已经开始生产。据Wccftech报道，英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户，尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品，已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果，传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目进展符合预期，并等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK