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近日英特尔发出产品变更通知（PCN），从2026年3月2日开始，其酷睿Ultra 9 285K处理器将采用新的包装设计。之前的包装在侧面呈现了类似岩石状视觉的元素，现在变成了一个简洁的深色盒子，仅在正面保留产品名称。酷睿Ultra 9 285K原有的包装整体尺寸为165 x 150 x 64 mm，体积约1.58L，更换后的新包装变得更小，整体尺寸为116 x 101 x 44 mm，体积约0.55L，也就是常规款式的尺寸，缩减幅度达到了65%。这意味着英特尔处理器的包装将变得更统一，不同型号之间的产品也更便于批量运输和存放。在未来一段时间内，大家有可能看到两种不同包装在市场上共存。英特尔的这种做法最简单直接的理解就是节省了成本，无论是包装的成本，还是运输和存放所需要的空间。

几天前，英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器，这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据，但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实，以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。 在酷睿Ultra体验馆参观期间，英特尔提供了一台联想IdeaPadPro5笔记本电脑供外媒WccF体验。这款笔记本电脑搭载了顶级酷睿Ultra X9 388H处理器和Arc B390集成显卡（完整12核Xe3）。 这款笔记本电脑的基础TDP为25W，PL1设置为85W，PL2设置为95W。尽管额定功率较高，但在游戏过程中，笔记本电脑的功耗几乎从未超过50W

过去几天，英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。对于想要体验Arc B系列显卡的更主流用户而言，下一个选择是Arc B370集成显卡。 英特尔Arc B370集成显卡已经过测试，即使其Xe3核心数比B390少了两个，它仍然领先于AMD Radeon 890M。与配备12个Xe3核心的Arc B390集成显卡相比，Arc B370集成显卡仅配备10个Xe3核心，主频低100MHz，为2.4GHz。现在，Arc B370集成显卡的最新跑分已在PassMark上报告，其表现令人印象

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（Tom Peterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。 在最近的一次采访中，汤姆·彼得森也谈到了PC游戏目前存在的卡顿问题，以及卡顿如何破坏玩家的沉浸感。在接受Digital Foundry采访时，汤姆·彼得森承认对于游戏的未来，画面趋于逼真并不是他最关心的问题。他认为，如今游戏体验不佳的主要原因并非缺乏沉浸感，因为卡顿问题尚未得到解决。英特尔及其独立显卡部门正致力于让游戏运行和画面都“如丝般顺滑”。“我认为这不是目前破坏沉浸感的主要原因。真正的问题是画面卡顿。” 这位高管还提到了谷歌的“Butter”项目，该项目旨在让安卓手机上

在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。Nish Neelalojanan在谈论Panther Lake将如何主导掌机市场时表示：“他们在销售过时的芯片，而我们则提供专为该市场设计的现代解决方案。 或者至少，我们正准备这样做。” 此番言论直接指向了目前在掌机领域占据领先地位的AMD。英特尔的信心源于其首款基于18A制程工艺打造的Panther Lake片上系统。该芯片在每瓦性能及集成显卡效率上展示了令人印象深刻的成果，尤其是在其能效核架构上取得了

英特尔正在准备Arrow Lake Refresh，大概率会在2026年第一季度出现。新产品封装尺寸不变，保证LGA 1851插座的兼容性，同时芯片尺寸会略微增加，主要用于提升NPU的算力，以满足人工智能（AI）工作负载的性能需求。Arrow Lake Refresh依旧属于酷睿Ultra 200系列，不过之前泄露的酷睿Ultra 7 270K Plus表明，英特尔会加上“Plus”后缀来进行区分。 据博板堂报道，英特尔将利用成熟的制程技术与良品率提升的红利，以及修复早期驱动/固件BUG等不足，将完全释放Arrow Lake微架构应有的性能。英特尔通过“时间换成本空间”的方法，最大程度地提升酷睿Ultra 200 Plus系列的性价比，将采取“加量不加价”的打法，应对竞品以及稳住市场盘面。英特尔计划2026年发

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。具身智能机器人作为能够融合感知、认知与执行能力，并在真实环境中完成物理任务的智能体，在制造、物流、医疗等“人工智能+”场景中具有广泛应用潜力，但其安全风险也贯穿感知、决策与执行全链路。白皮书所提出的安全框架，正是为了系统应对实体交互、系统失效、数据安全等多重挑战，为机器人在复杂环境中的可靠运行奠定基础。当前，基于英特尔酷睿

官方已经宣布Panther Lake将于2026年1月6日在CES 2026上正式发布。现在，该系列顶级型号Core Ultra X9 388H的Geekbench基准测试结果已经曝光。 Core Ultra X9 388H是Panther Lake全新“Core Ultra X”系列的一部分。它共有16个CPU核心：4个P核心+8个E核心+4个LPE核心。 CPU核心总数为16，与之前的Core Ultra9 285H相同，但核心配置发生了显著变化：P核心（高性能核心）的数量从6个减少到4个，而LPE核心（低功耗、高效率核心）的数量从2个增加到4个。乍一看，这似乎是降级，但实际上，它反而提升了性能。从Panther Lake开始，Windows11可以识别LPE-Core。 虽然Core Ultra X9 3

英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。英特尔首席执行官陈立武表示，英特尔的技术推动了数十年的计算进步，随着不断创新，目标是扩大影响力、加速增长，并为客户带来更大价值。与塔塔集团合作是一个巨大的机遇，在印度不断增长的PC需求和AI快速采用的推动下，能够在全球增速最快之一的计算市场快速扩展。根据谅解备忘录（MoU）内容，塔塔电子在即将启用的晶圆厂与封装测试设施将承接面向印度市场的英特尔产品本地化制造工作，并开展先进封装的合作。同时英特尔与塔塔集团计划探索快速扩展面向消费和企业市场的定制AI PC解决方案的机会，预计到2030年，印度将成为全球前五大市场。

近日，Intel高管重申其客户端和数据中心处理器面临供应不足的挑战，无法满足全部市场需求。Intel企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer表示，“如果我们拥有更多Lunar Lake晶圆，我们就能卖出更多Lunar Lake;如果我们拥有更多Arrow Lake晶圆，我们就能卖出更多Arrow Lake。”造成这一局面的主要原因之一是，Arrow Lake和Lunar Lake处理器的逻辑芯片外包给了台积电代工，而Intel当初下的晶圆订单过于保守。Arrow Lake和Lunar Lake均采用了台积电N3B 3nm工艺，由于台积电的先进晶圆厂产能通常处于满载状态，Intel难以快速获得额外的产能分配。 因此，尽管Intel预计Arrow Lake和Lunar Lake的供应将在第四季度及以后有所增

虽然此前有不少消息说英特尔今年的CPU产品销售不佳，但在最近2025年瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔公布了其Lunar Lake和Arrow Lake处理器的市场需求详情，基本上否认了这一传言。会议上分析师提出，有人认为英特尔的新产品销量不佳，市场需求不足，对此英特尔企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer回答到：“坦白讲，如果我们有更多的Granite Rapids晶圆，我们就会卖出更多的Granite Rapids;如果我们有更多的Lunar Lake晶圆，我们就会卖出更多的Lunar Lake;如果我们有更多的Arrow Lake晶圆，我们就会卖出更多的Arrow Lake。因此，我认为我们对人工智能PC转型所处的阶段相当满意。我们对Granite Rapids初期的产能爬坡阶段也感到非常乐

英特尔前CEO Pat Gelsinger近日发表了引人注目的观点，他不仅对当前的AI热潮提出了大胆预言，更坦诚了自己在重返英特尔任职期间所面临的深层管理问题。 一、量子突破：AI泡沫的终结者?在接受《金融时报》专访时，Gelsinger将量子计算、经典计算与AI计算并列，称为计算领域的“神圣三位一体”（holy trinity）。他坚信，量子计算的普及速度将远超业界普遍预期，并可能成为AI泡沫破裂的关键“引爆点”。时限上的巨大分歧 面对英伟达CEO黄仁勋“量子计算主流化需时二十年”的判断，Gelsinger提出了截然不同的看法，认为只需两年。GPU地位将动摇 Gelsinger预测，目前占据主导地位的图形处理器（GPU）将在本世纪末开始被新的计算范式所取代。AI合作的本质 他更将微软与OpenAI的合作，比作

今年4月，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，并确认早期试验晶圆（early wafers）已经开始生产。据Wccftech报道，英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户，尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品，已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果，传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，并获得了18AP PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目进展符合预期，并等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK

英特尔Panther Lake架构的Core Ultra 300系列处理器计划于2026年1月5日发布，该处理器将搭载强大的集成显卡Arc B390。这款显卡的3DMark基准测试结果已经公布，展现了其卓越的游戏性能。Ultra 300系列处理器将搭载Arc B390芯片，该芯片基于Xe3架构，拥有12个GPU核心。虽然这些处理器在Geekbench等基准测试中已经取得了非常高的分数，但这些分数是OpenCL测试结果，衡量的是GPU的计算能力，而非游戏性能。现在，Arc B390已经通过了3DMark基准测试，该测试结果更接近实际游戏性能。据泄露的消息称，对于一款CPU集成显卡来说，它的图形性能非常出色。性能是Radeon 890M两倍，比桌面版RTX 3050高出10%以上舅舅OneRaichu透露了Arc

英特尔CEO陈立武就公司现状和未来发表了评价，称虽然他对未来非常乐观，但公司还有很长的路要走。 英特尔承认过去犯过“代价高昂”的错误，但首席执行官陈立武对公司更美好的未来充满信心 英特尔过去一直处于计算机革命的前沿，引领了摩尔定律的潮流。然而，在过去几年里，该公司运营速度显著放缓，尤其是在AI等新兴市场方面。新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）谈到他迄今为止在公司的经历时表示，公司正在管理层级上进行“扁平化”调整。更重要的是，公司现在对人工智能和消费计算的投入力度“加大”。陈立武于2025年3月接任英特尔首席执行官时，他面对的是一家用他自己的话说“错过了所有重大机遇”的公司。他形容英特尔曾经是业界标杆，但如今却因层层官僚主义和自满情绪而步履维艰。陈立武解释说，他之所以决定担任这一职务，是因为他坚信英特尔

英特尔已确认，客户端计算事业部（CCG）总经理Jim Johnson将于太平洋时间2026年1月5日下午3点（北京时间2026年1月6日早上7点）的CES 2026发布会上，重点介绍下一代英特尔PC、边缘解决方案以及代号Panther Lake的酷睿Ultra（第三代）处理器所带来的AI体验。 据TECHPOWERUP报道，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。John Pitzer还提到了Intel 14A工艺的开发情况，认为在相同开发阶段的进展优于Intel 18A工艺。这意味着英特尔可以从外部客户那里得到了

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，但在先进封装方面，该公司拥有具有竞争力的选择。 英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。自从高性能计算成为行业标配以来，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。为了满足行业需求，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，将多个芯片集成到单个封装中，从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，台积电多年来一直主导着这一领域，但这种情况可能会发生变化。 高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，要求应聘者具备“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。同样，高通也在为其

过去多年里，随着性能的增强、功能的增多，加上封装技术变得越来越先进，CPU的面积也变得越来越大，比如现在英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积明显大于过去LGA 1200/1151平台。这也让集成散热器的设计和安装变得越来越困难，积热和翘曲等现象会影响到CPU的散热，进而可能影响性能表现。据Wccftech报道，英特尔的研究人员正在寻找新的方法，从而为采用先进封装的芯片提供更经济、效果更好的散热。根据英特尔研究人员发表的论文，其中提到代工部门的工程师已经研究了一种新的集成散热器分解式设计，不仅使得芯片封装更具成本效益且更易于制造，而且还可以为大功率芯片提供更好的散热。新的方法适用于多层堆叠和多芯片设计的封装芯片，可减少约30%的翘曲现象，热界面材料空洞率降低25%，同时还能

当地时间23日，美国芯片巨头英特尔于今年第三季度财报，显示公司成功扭亏为盈，结束了长达六个季度的亏损期。这份财报也是在美国政府投资后发布的首份季度报告，营收与净利润均超出市场预期，净利润达41亿美元，相较去年同期的166亿美元净亏损实现显著反转。消息公布后，英特尔美股盘后股价飙升约7.7%，今年以来累计涨幅已超过90%。投资者目前在密切关注的是英特尔的代工业务，这一部门不仅为英特尔自身，也为其他公司生产芯片。该部门预计需要约1000亿美元的资本投入，但至今仍未拿下重量级客户。英特尔的CEO也表示，他的首要任务就是改进英特尔的产品线、削减成本，并为公司的代工业务吸引更多客户。有专家从宏观角度分析认为，此次英特尔财报表现亮眼不是因为自身的竞争力变强，而是得益于人工智能热潮的大环境。尽管英特尔的CPU芯片，也就是中央