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    来自IDC的一季度全球CPU市场报告显示：一季度全丢PC处理器出货量上涨1.6%，同比增长7.4%。总体上Intel依然有高达80.8%的市场占有率，而AMD占据了18.9%的份额，VIA份额只有0.2%。    在移动市场Intel的占有率更是高达86.3%，桌面市场为72.4%，服务器和工作站领域更是高达93.9%，相对而言AMD除了在桌面领域突破20%，达到27.4%，移动市场和服务器市场分别只有18.9%和6.1%。    由于比预期成绩要好，IDC将上调2011年PC处理器出货量的预测由10.1%上调到10.3%。

英特尔刚刚更新了其无线多媒体通信Wireless Display 2.0 (WiDi 2.0)规范，新标准开始支持2.4GHz和5GHz频段802.11n网络下的HDCP保护内容的无线流回放，并最高支持到1080p的蓝光电影和DVD影像。声音输出可以到6声道16位48kHz，延时可以被减少到300ms，并支持ISDB-T和ISDB-电视调谐器。不过这一切用户需要用最新的Sandy Bridge处理器才可以实现。

英特尔周三表示，已重新设计了其芯片上的电子开关（即晶体管），可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的，英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物，能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时，建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。英特尔表示，新架构将使芯片更省电，非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产，预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管，其他公司也都在试验类似的技术。今天的声明之所以值得关注，是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。不过英特尔的技术进步并不意味着可在芯片上安装完整第二层的晶体管，或在芯片上不断叠加层。虽然芯片行业不断追求这个目标，但目标的实现还很遥远。立方

Intel近日宣布将于本月4日召开新闻发布会，并称将在会上作今年最重要的技术发布，不过Intel没有预先透露此次发布会具体与哪些内容有关。坊间有传言称Intel此次可能会正式推出22nm制程处理器产品。有分析师还表示Intel将在未来一两周内，或在本月17日举办财报会议之前或在会上公布其 22nm制程处理器。Intel此前曾在不同场合透露过少许有关22nm处理器的信息。去年，Intel更新了其处理器发展路线图，添加了未来两代处理器的有关消息，Intel CEO保罗欧德宁当时称22nm Ivy Bridge处理器系列产品正在芯片厂中制造，并将于2011年下半年上市。有关Intel的22nm产品，外界有许多猜测。这款产品将使用Intel第三代HKMG工艺，第五代硅应变技术，另外与32nm类似，22nm制程仍将继续使

XFastest今天还公布了另外一份路线图，显示了Intel桌面芯片组的进化情况，下一代7系列的所有成员型号都赫然在列。首先是比较特殊的X79，定位于高端和发烧友市场，取代X58+ICH10R的组合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E处理器。其它六位都是Panther Point系列的成员，均用于搭配下一代22nm Ivy Bridge处理器。由于新处理器仍采用与Sandy Bridge相同的LGA1155封装接口，可以在很大程度上向下兼容6系列芯片组和主板，所以此次更新换代并不会像以前那样彻底割裂。在性能级桌面市场上是Z77、Z75，分别取代Z68、P67——这也意味着Intel芯片组以后就没有P字母打头的型号了。支持集成显卡视频输出的主流型号H67将升级为H77，但是H61暂时还没有标注继承人

虽然Intel没有官方宣布Z68芯片组的发布时间，但是一切迹象都指向了5月8日，不过今天又有报道称，Z68的发布还要再往后拖三天，也就是5月11日。目前还不清楚是什么导致了这次极其轻微的跳票，或许是考虑到8日乃至周六的缘故。另外，微星也在今天宣布拓展与LucidLogix公司的合作伙伴关系，即将推出的Z68主板就会全面支持Lucid Virtu GPU虚拟化技术，既可使用Sandy Bridge HD Graphics 3000/2000集成显卡的视频输出、高清解码、视频转码功能，也可同时使用游戏性能更强大的独立显卡，而且支持智能的自动切换，两不耽误。这也是继Intel之后，第二家官方宣布Z68主板捆绑Lucid Virtu技术的厂商，不过Intel原厂的H67主板也同样会有此待遇。

Intel今天公布了最新2011年第一季度财报。无论是否按照美国通用会计准则(GAAP)，Intel的收入、利润和股票收益都全面创下了历史新纪录。如果不按照GAAP，Intel今年头三个月总收入129亿美元，同比增加26亿美元、25％，环比增加12％；毛利率62％，同比下降1个百分点；营业利润43亿美元，同比增加8.62亿美元、25％，环比增加7％；净利润33亿美元，同比增加8.3亿美元、34％，环比增加3％；每股收益59美分，同比增加16美分、37％，环比增加5％。如果按照GAAP，Intel一季度总收入128亿美元，同比增长25％，环比增长12％，营业利润42亿美元，同比增长21％，环比增长3％；净利润32亿美元，同比增长29％，环比持平；每股收益56美分，同比增长30％，环比持平。Intel还同时赚取了大

Intel、惠普将联合举行一次小型会议，公布下下代安腾处理器“Kittson”的架构和平台细节资料。消息人士称：“(Intel)已经向部分分析师做了(Kittson)的简报。”Intel将于2012年如期发布下一代安腾“Poulson”，带来全方位的改善，包括32nm制造工艺、31亿个晶体管、新的架构、双倍数量核心、双倍指令集吞吐量、带宽增加33％、性能翻番等等，致力于打造更好的UNIX系统环境主机可靠性。Intel宣称，Poulson将是安腾有史以来最大规模的进步。再往后，Intel计划2014年发布Kittson。按照Intel服务器部门高管Kirg Skaugen在日前北京IDF上的说法，它的性能会在Poulson的基础上再次翻番，这或许意味着核心数量会达到惊人的16个。

英特尔今天表示，基于推广Thunderbolt的考量，到2012年才会开始支持USB 3.0接口。届时，两种接口将一道向用户提供，由于英特尔对USB 3.0短期内的不友好态度，令大量英特尔芯片的主板产品无法兼容USB3.0设备，或者主板厂商需要添加USB3.0芯片例如NEC的方案才得以实现。而昨天AMD则表示，Fusion处理器及芯片组将全线支持USB3.0。

虽然25nm NAND工艺进展不顺，但技术前进的脚步永远不会停歇，Intel、美光今天又联合宣布了最先进的20nm工艺。20nm工艺依然由Intel、美光联合投资的IM Flash Technologies(IMFT)负责制造，可以生产出容量达64Gb(或者说8GB)的MLC NAND闪存颗粒，而且核心面积仅仅118平方毫米，相比25nm 8GB NAND闪存减小30-40％。Intel宣称，闪存工艺从25nm进步到20nm之后，所能提供的容量可比现有34nm工艺增加大约50％，同时20nm工艺闪存颗粒的性能和耐用性仍会维持在与25nm类似的水平上。IMFT 20nm 8GB NAND闪存颗粒已经试产，预计2011年下半年投入量产。届时，Intel、美光将会一方面拿出容量翻番的16GB颗粒，另一方面公布面积跟一

Intel今天宣布，将在本季度内公开发布用于Thunderbolt接口技术的开发包，为其广泛普及打开方便之门。Intel的一位发言人表示，开发包的发放将帮助设备制造商加速Thunderbolt接口产品的研发和发布。Thunderbolt接口(开发代号Light Peak)正式发布于今年二月底，目前只有在苹果的新款MacBook Pro系列笔记本中可以看到。西部数据、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些厂商目前还只是口头宣布了支持，大部分都尚未公布实际产品。目前正在拉斯维加斯举行的NAB贸易展上，AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的产品，但是规模不大，也没有照片或者更多资料传出，无缘得见真面目。PC大厂惠普已在高端笔记本中提供了USB 3.0

    即将发布的Intel Z68芯片组不但会更好地支持Sandy Bridge处理器超频，还将引入一项固态硬盘缓存技术“SSD Caching”，不过看起来Intel似乎觉得这个名字不够响亮，于是又改成了“Smart Response”(智能响应)。名字更换的同时，具体功能丝毫未动。该技术能让用户将一块小容量固态硬盘用作高速系统缓存，搭配大容量机械硬盘或者混合硬盘组成双硬盘系统，进一步改善系统性能。    Tom's Hardware此前使用希捷Barracuda XT硬盘搭配Intel X25-M固态硬盘做缓存进行的测试显示，这项技术在PCMark Vantage测试中体现出了很大的作用，系统载入、程序载入、硬盘性能、游戏性能等四个项目的得分都大

   来自Fudzilla的报道，英特尔即将公布其低电压Sandy Bridge芯片产品，首批发布的型号有1.6GHz的旗舰产品Core i7 2657M，缓存4MB，它可以在Turbo Boost模式下自动超频到2.7GHz，此外还有1.4GHz的Core i5 2537M，它的Turbo Boost增强幅度较低，且缓存只有3MB。这两款芯片将在5月31日的台北Computex上被展示。 

今天一早，Intel正式发布了Xeon服务器与工作站处理器的最新两大家族：其一是面向高端任务关键计算领域的Xeon E7-8800/4800/2800系列，代号Westmere-EX，基于上代Westmere架构，口号“加速任务关键的转换”；其二是面向小型企业的Xeon E-1200系列，代号Sandy Bridge-EN，基于新一代Sandy Bridge架构。Xeon E7系列总计有18款不同型号，全部采用32nm工艺制造，LGA1567封装接口，最多十个核心、30MB三级缓存，每处理器四条QPI总线(速度最高6.4GT/s)，热设计功耗最高130W，支持HT超线程技术、Turbo Boost动态加速技术、VT虚拟化技术，具备先进的数据保护和可靠性技术AES-NI指令集、TXT可信赖执行，支持最多2TB D

以色列公司LucidLogix新近推出的Virtu集显、独显自动切换虚拟化技术再次取得重大进步，赢得了Intel的信赖，未来将会捆绑在部分H67、Z68原厂主板中提供给用户。LucidLogix Virtu技术非常类似于NVIDIA Optimus，尤其针对Intel Sandy Bridge平台，可实现HD Graphics集成显卡与AMD/NVIDIA独立显卡的实时自动切换，达到性能、功耗的平衡。更进一步的是，它能让用户在不拿掉独立显卡的同时使用Sandy Bridge处理器集成的Quick Sync转码功能。很多人可能不知道的是，Intel其实就是LucidLogix公司的投资方之一，所以第一家宣布支持Virtu方案就没什么可奇怪的了，而且它也是专心为Sandy Bridge服务的，不过迄今为止还没有其它

近年来，Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick － Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。再往后半导体制造工艺该走向何方？新家族又会取什么名字？这些都从来没有出现在路线图上，各方猜测也是众说纷纭。制造工艺到还好说。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate.com网站今天曝料称，其实真

我们很早就知道，Intel会在今年第四季度推出新一代发烧级桌面平台，其中处理器代号Sandy Bridge-E(简称SNB-E)，芯片组则普遍认为会延续现在的命名方式而叫作“X68”。结果，我们太低估Intel玩弄型号命名的花招了。X58的接班人真名叫作“X79”，也就是和下一代22nm Ivy Bridge处理器配套的Panther Point 7系列芯片组划归为同一序列，当然也是单芯片设计。这也直接证明，X79至少在整个2012年都是Intel旗舰平台的基础，巩固LGA2011封装接口SNB-E处理器高高在上的地位。这份路线图也显示，Panther Point 7系列芯片组仍定于2012年第一季度发布，也就是说22nm Ivy Bridge处理器不会像日前传闻的那样为了对抗AMD推土机而提前。X79的具体规

主办方表示，由于本月天灾给全日本带来的巨大冲击，2011年度的东京游戏展（Tokyo Game Show）很可能将缩小展会规模。即便游戏展在9月举行，但面对目前福岛核电站的不利情况，多数人认为日本在未来六个月当中电力输出会非常紧张。而总所周知，大型游戏展对于电力的消耗是非常大的。这次突如其来的自然灾害，使得相当数量在日本原定发售的游戏以及游戏活动都被迫延期甚至彻底取消。而现在看来，这一震对日本游戏产业的影响还远没有停止。东京游戏展发言人告诉Kotaku杂志记者：“目前我们还没有确定要取消游戏展或者减小规模”，但他补充了一句：“考虑到目前的情况，减小游戏规模的选择还是有可能的。”（SHOWGIRL缩水不？）TGS 2011计划在今年9月15开幕。阿弥托福……

继使用Marvell主控芯片的SATA 6Gbps接口510系列后，万众期待的Intel第三代民用固态硬盘今天终于正式发布。新硬盘被命名为320系列，但Intel也明确指出它就是X25-M系列的正统继任者。相比上代X25-M G2，320系列最显著的区别就是换用25nm工艺闪存。通过使用更大容量、更廉价的25nm闪存，320系列首次提供了300GB和600GB容量版本，并相比上代产品降价最多30%。同时，针对25nm闪存的寿命问题，Intel还对可靠性进行了改进，通过冗余存储空间保障用户数据，支持128bit AES加密，并提供掉电数据保护功能，可在系统突然断电时利用电容电量将缓存中的数据立即保存后再停止工作。Intel 320系列仍基于SATA 3Gbps接口，提供多种规格。2.5寸版有7mm薄版和9.5mm

英特尔准备携改进后的新芯片进军智能手机市场，却仍面临着一些问题：最突出的是：新芯片能否通过入驻一款创新性手机吸引用户？能否助力英特尔成为全球最大手机芯片厂商之一？目前答案还无法揭晓。英特尔并未详细披露该芯片信息。市场研究公司IDC今年2月份表示，2010年第四季度，智能手机芯片出货量约1.01亿颗，首次超过同期9200万颗PC芯片出货量。英特尔对此保持沉默也有情可原：该公司不希望公布一款没有手机的芯片。英特尔面向智能手机的芯片Moorestown从未入驻顶级手机厂商，尽管英特尔2009年就表示采用Moorestown芯片的智能手机即将问世。英特尔两年前宣布的一款LG智能手机也从未露面。最近，诺基亚与微软结盟意味着与英特尔的合作关系不再是微软首选。英特尔不希望再犯同样的错误，这或许也是英特尔智能手机芯片业务掌门上