球探足球比分

9月15日消息，近日，韩媒称，由于3月份日本东北部地区海啸地震和福岛核电站核泄露的影响，作为世界三大游戏展之一的东京游戏展国际地位恐会下降。据悉，今年的东京游戏展，包括美国EAGames和法国育碧软件在内的诸多国际级知名公司没有参展，他们的统一理由就是核辐射和员工安全。除了厂商，来自韩国的百人记者团也表示将不会赴日进行展会现场报道，原因一样也为了自己的人身安全考虑。与此同时，东京游戏展今年的某些规定也着实让人不爽，比如照明器材要降低光线强度和亮度，要尽量减少LED的使用，要放慢滑动电梯的速度，这一切都是为了节电。而游戏展的组织委，则将以展台的形式对各国玩家和记者、厂商进行相关方面的介绍，遭致很多玩家和厂商不满。有玩家表示，虽然日本经历了很多不愉快，但是希望能够通过球探足球比分，让国民尽快忘记不快，振作起来开始新生活，对

图1：会场入口，第一天前来参观的人数并不是很多图2、3：会场大厅图4：索尼展台，今年的主打无疑是PS Vita图5、6：在日本，《怪物猎人》非常受欢迎图7：《街霸X铁拳》的展台，剑拔弩张。图8：《龙之信条》的展台，这尊巨龙雕像非常霸气。图9：这东西……难道是用来拍照的？图10：Konami的展台，《碧之轨迹》醒目。图11：展台女孩邀请参观者来到这些复活节石像的面前。图12：《勇者斗恶龙》的展台，空荡荡的，孤零零的史莱姆飘在空中。图13：这个不知是什么情况啊。

《忍者龙剑传3》的故事发生在2代之后，游戏将更多的聚焦展示隼龙性格中黑暗的一面，杀戮在《忍者龙剑传3》中不像系列前作那般轻易，游戏制作人称玩家在使用剑切过敌人身体骨骼时会感觉到剑得速度会变慢，Yosuke表示，“你会真实的感受兵器切过人体的那个过程。这其中还夹杂着骨头断裂的声音。相比2代中的肢解，我们这次更为注重的是砍人的感受。”    该作预计2012年发售，登陆PS3和Xbox360平台。

PSV新细节信息以及发布日期公布：- 12月17日在日本发售- 3G服务由NTT Docomo提供，玩家可以选择980日元20小时或者4980日元100小时- 除了PSV之外的其他设备也可以使用你的预付3G服务- 目前还没有公布在美国的详细服务信息- 发售之日会同步发售超过20款游戏，并在发售阶段内会陆续上市大约100款游戏《最终幻想X》HD重制版确认- 目前正在开发中，平台为PS3和PSV《合金装备：高清收藏版》更多细节- 将同时登陆PS3和PSV平台- 目前还未公布美版的发售情况- PS3和PSV的存档可以共享《Ultimate Marvel vs. Capcom 3》将登陆PSV- 《UMVC3》将会登陆PSV- 全球线上游戏，帧数可达60- 据说与PS3版的游戏体验非常类似SE公布2款PSV游戏- 一款

Intel CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四称，任何利用Intel产能来生产非Intel处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”，这意味着Intel将考虑为竞争对手生产芯片。史密斯说：“有些客户会引发我们的兴趣，而有些则不会。如果苹果或索尼找上我们，说希望生产一款运用Intel架构核心并加上其自有知识产权的产品，我不会放过这样的机会。对于我们而言，这是一项不错的业务。”史密斯接着说：“如果客户不想使用Intel架构核心，而是希望使用自行设计的架构，只为了获得制造利润，那么需要经过更深人的讨论和分析。”Intel的专属架构定义了Intel处理器的指令集，而Intel的处理器被用于全球绝大部分PC中。与其他芯片制造商相比，Intel的制造技术遥遥领先。本月早些时候，Intel还展示了新的3D晶体管技术

有关于Intel下一代处理器22nm Ivy Bridge及其配套芯片组的消息我们已经了解了很多，但发布时间一直没有准确说法，我们也只是按照惯例猜测会安排在明年初的CES 2012大展上。事实上，这次可能要晚一段时间。据国外媒体报道称，Intel已经向其合作伙伴披露，Ivy Bridge的发布时间现定于2012年第二季度，而不是传统的第一季度。据推测，最有可能的确切时间是3-4月份，但还是桌面平台、移动平台同时登场。这就意味着，Intel提出的Tick-Tock策略又一次变慢了。所谓Tick-Tock，就是新的制造工艺和新的内核架构逐年交替升级，用马不停蹄的速度击败对手、赢得市场，不过新产品的发布策略是由很多方面的因素综合决定的，Intel也不可能严格地做到真正的每年一次更新。事实上在最近两年，Intel也在灵

    英特尔周二发布了它的芯片开发战略中的第三次重大转变。这个转变就是积极地减少针对智能手机和平板电脑的芯片耗电量，优化笔记本电脑的未来设计。英特尔最近设计的主流微处理器芯片的耗电量是大约35至40瓦。    英特尔周二在加州圣克拉拉举行的一年一度的2011年投资者会议上对分析师说，英特尔将在几年之内将主流微处理器的耗电量减少到大约15瓦，希望延长便携式设备的电池使用寿命以及节省采用英特尔芯片的服务器的耗电量。这种转变预计需要修改英特尔的芯片设计方法和利用芯片生产技术的进步。英特尔首席执行官欧德宁（Paul Otellini）把这次的转变比作开发英特尔90年代初热门的奔腾处理器和2005年左右用于笔记本电脑的迅驰设计所需要的那些变化。欧德宁坚持称，英

据国外媒体报道，英特尔加快了旗下最节能芯片设计的开发，它正在利用其3D晶体管技术研发最新的Atom处理器结构，这种第三代Atom处理器架构代号为“Silvermont”知情人士透露，基于Atom基础的Silvermont“微架构”将于2013年出货，Silvermont是利用全新3D晶体管结构打造出的全新架构，与3D晶体管的组合将使Silvermont的集成和性能提升到一个新的水平，功率效率也将大大提高。据悉，Silvermont将采用单晶片（SoC）设计。这种设计将各种功能的芯片封装在同一块硅片上。智能手机和平板电脑上的芯片都是采用这种设计。英特尔即将推出的Z760处理器也将采用SoC设计。据有关人士透露， Atom的发展速度很快。英特尔的Atom发展路线图已经超过了摩尔定律的速度。目前市面上的Atom So

Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三栅极晶体管技术，“重新发明晶体管”的说法虽有夸张但也令人赞叹。对此，作为老对头的AMD还没有做出任何回应，不过近来势头凶猛的ARM倒是发言了。ARM市场部执行副总裁Ian Drew表示：“对我们来说，这一宣布并没什么意外，因为我们都知道，整个产业也都明白，Intel已经在这种技术上工作了很多年。你必须时刻紧盯竞争对手，但我们相信ARM生态系统的力量足够与之竞争。”Intel宣布3-D晶体管一事早早就做了预告，但卖了个关子，没有提前透露任何线索。就在投资者对Intel翘首以盼的时候，ARM的股价出现了严重下跌，直到Intel揭晓谜底之后才略有回升。Intel苦心研究了将近十年才结出硕果的3-D晶体管将首先用于22nm工艺，也就是Ivy Bridge家族处理器，

    来自IDC的一季度全球CPU市场报告显示：一季度全丢PC处理器出货量上涨1.6%，同比增长7.4%。总体上Intel依然有高达80.8%的市场占有率，而AMD占据了18.9%的份额，VIA份额只有0.2%。    在移动市场Intel的占有率更是高达86.3%，桌面市场为72.4%，服务器和工作站领域更是高达93.9%，相对而言AMD除了在桌面领域突破20%，达到27.4%，移动市场和服务器市场分别只有18.9%和6.1%。    由于比预期成绩要好，IDC将上调2011年PC处理器出货量的预测由10.1%上调到10.3%。

英特尔刚刚更新了其无线多媒体通信Wireless Display 2.0 (WiDi 2.0)规范，新标准开始支持2.4GHz和5GHz频段802.11n网络下的HDCP保护内容的无线流回放，并最高支持到1080p的蓝光电影和DVD影像。声音输出可以到6声道16位48kHz，延时可以被减少到300ms，并支持ISDB-T和ISDB-电视调谐器。不过这一切用户需要用最新的Sandy Bridge处理器才可以实现。

英特尔周三表示，已重新设计了其芯片上的电子开关（即晶体管），可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的，英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物，能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时，建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。英特尔表示，新架构将使芯片更省电，非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产，预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管，其他公司也都在试验类似的技术。今天的声明之所以值得关注，是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。不过英特尔的技术进步并不意味着可在芯片上安装完整第二层的晶体管，或在芯片上不断叠加层。虽然芯片行业不断追求这个目标，但目标的实现还很遥远。立方

Intel近日宣布将于本月4日召开新闻发布会，并称将在会上作今年最重要的技术发布，不过Intel没有预先透露此次发布会具体与哪些内容有关。坊间有传言称Intel此次可能会正式推出22nm制程处理器产品。有分析师还表示Intel将在未来一两周内，或在本月17日举办财报会议之前或在会上公布其 22nm制程处理器。Intel此前曾在不同场合透露过少许有关22nm处理器的信息。去年，Intel更新了其处理器发展路线图，添加了未来两代处理器的有关消息，Intel CEO保罗欧德宁当时称22nm Ivy Bridge处理器系列产品正在芯片厂中制造，并将于2011年下半年上市。有关Intel的22nm产品，外界有许多猜测。这款产品将使用Intel第三代HKMG工艺，第五代硅应变技术，另外与32nm类似，22nm制程仍将继续使

XFastest今天还公布了另外一份路线图，显示了Intel桌面芯片组的进化情况，下一代7系列的所有成员型号都赫然在列。首先是比较特殊的X79，定位于高端和发烧友市场，取代X58+ICH10R的组合，搭配LGA2011 Sandy Bridge-E处理器。其它六位都是Panther Point系列的成员，均用于搭配下一代22nm Ivy Bridge处理器。由于新处理器仍采用与Sandy Bridge相同的LGA1155封装接口，可以在很大程度上向下兼容6系列芯片组和主板，所以此次更新换代并不会像以前那样彻底割裂。在性能级桌面市场上是Z77、Z75，分别取代Z68、P67——这也意味着Intel芯片组以后就没有P字母打头的型号了。支持集成显卡视频输出的主流型号H67将升级为H77，但是H61暂时还没有标注继承人

虽然Intel没有官方宣布Z68芯片组的发布时间，但是一切迹象都指向了5月8日，不过今天又有报道称，Z68的发布还要再往后拖三天，也就是5月11日。目前还不清楚是什么导致了这次极其轻微的跳票，或许是考虑到8日乃至周六的缘故。另外，微星也在今天宣布拓展与LucidLogix公司的合作伙伴关系，即将推出的Z68主板就会全面支持Lucid Virtu GPU虚拟化技术，既可使用Sandy Bridge HD Graphics 3000/2000集成显卡的视频输出、高清解码、视频转码功能，也可同时使用游戏性能更强大的独立显卡，而且支持智能的自动切换，两不耽误。这也是继Intel之后，第二家官方宣布Z68主板捆绑Lucid Virtu技术的厂商，不过Intel原厂的H67主板也同样会有此待遇。

Intel今天公布了最新2011年第一季度财报。无论是否按照美国通用会计准则(GAAP)，Intel的收入、利润和股票收益都全面创下了历史新纪录。如果不按照GAAP，Intel今年头三个月总收入129亿美元，同比增加26亿美元、25％，环比增加12％；毛利率62％，同比下降1个百分点；营业利润43亿美元，同比增加8.62亿美元、25％，环比增加7％；净利润33亿美元，同比增加8.3亿美元、34％，环比增加3％；每股收益59美分，同比增加16美分、37％，环比增加5％。如果按照GAAP，Intel一季度总收入128亿美元，同比增长25％，环比增长12％，营业利润42亿美元，同比增长21％，环比增长3％；净利润32亿美元，同比增长29％，环比持平；每股收益56美分，同比增长30％，环比持平。Intel还同时赚取了大

Intel、惠普将联合举行一次小型会议，公布下下代安腾处理器“Kittson”的架构和平台细节资料。消息人士称：“(Intel)已经向部分分析师做了(Kittson)的简报。”Intel将于2012年如期发布下一代安腾“Poulson”，带来全方位的改善，包括32nm制造工艺、31亿个晶体管、新的架构、双倍数量核心、双倍指令集吞吐量、带宽增加33％、性能翻番等等，致力于打造更好的UNIX系统环境主机可靠性。Intel宣称，Poulson将是安腾有史以来最大规模的进步。再往后，Intel计划2014年发布Kittson。按照Intel服务器部门高管Kirg Skaugen在日前北京IDF上的说法，它的性能会在Poulson的基础上再次翻番，这或许意味着核心数量会达到惊人的16个。

英特尔今天表示，基于推广Thunderbolt的考量，到2012年才会开始支持USB 3.0接口。届时，两种接口将一道向用户提供，由于英特尔对USB 3.0短期内的不友好态度，令大量英特尔芯片的主板产品无法兼容USB3.0设备，或者主板厂商需要添加USB3.0芯片例如NEC的方案才得以实现。而昨天AMD则表示，Fusion处理器及芯片组将全线支持USB3.0。

虽然25nm NAND工艺进展不顺，但技术前进的脚步永远不会停歇，Intel、美光今天又联合宣布了最先进的20nm工艺。20nm工艺依然由Intel、美光联合投资的IM Flash Technologies(IMFT)负责制造，可以生产出容量达64Gb(或者说8GB)的MLC NAND闪存颗粒，而且核心面积仅仅118平方毫米，相比25nm 8GB NAND闪存减小30-40％。Intel宣称，闪存工艺从25nm进步到20nm之后，所能提供的容量可比现有34nm工艺增加大约50％，同时20nm工艺闪存颗粒的性能和耐用性仍会维持在与25nm类似的水平上。IMFT 20nm 8GB NAND闪存颗粒已经试产，预计2011年下半年投入量产。届时，Intel、美光将会一方面拿出容量翻番的16GB颗粒，另一方面公布面积跟一

Intel今天宣布，将在本季度内公开发布用于Thunderbolt接口技术的开发包，为其广泛普及打开方便之门。Intel的一位发言人表示，开发包的发放将帮助设备制造商加速Thunderbolt接口产品的研发和发布。Thunderbolt接口(开发代号Light Peak)正式发布于今年二月底，目前只有在苹果的新款MacBook Pro系列笔记本中可以看到。西部数据、希捷、LaCie、佳能、索尼等其他一些厂商目前还只是口头宣布了支持，大部分都尚未公布实际产品。目前正在拉斯维加斯举行的NAB贸易展上，AJA、BlackMagic、Matrox、Sonnet等公司倒是正在展示基于Thunderbolt接口的产品，但是规模不大，也没有照片或者更多资料传出，无缘得见真面目。PC大厂惠普已在高端笔记本中提供了USB 3.0