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快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一，特别是在人工智能（AI）和自动驾驶的的加持下，三星认为该市场存在巨大的机遇，预计未来五年内的年均增长率将达到17%，超过了移动领域的6%和高性能计算（HPC）的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线，并积极扩大在该领域的影响力。据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推

三星宣布，推出新款可穿戴芯片Exynos W1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，Exynos W1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片来说，这是相当了不起的。Exynos W1000采用了三星3nm GAA工艺制造，CPU部分由一个Arm Cortex -A78@内核和四个Arm Cortex -A55内核组成，频率分别为1.6GHz何1.5GHz，可提供强劲动力。官方称，与去年发布的Exynos W930相比，单核与多核性能分别提高了3.4倍和3.7倍，在日常使用中，启动关键应用程序的速度提高了2.7倍，并能在各个应用程序之间流畅切换。GPU部分则是Mali-G68 MP2，可以驱动qHD（960×540

当地时间7月1日，韩国全国三星电子工会宣布启动总罢工，因为与三星电子的劳资谈判一直存在很大分歧，谈不拢。据悉，韩国全国三星电子工会的成员多达约2.8万人，占三星电子员工总数的大约20％左右。 今年1月，工会与三星开始进行薪资谈判，双方的争议主要是两点：一是工会认为5.1％的薪资涨幅过低，要求提高到6.5％。二是工会要求三星电子调整绩效奖金的计算方式，不再按照经济附加值（税后营业净利润减去资本投入），而是按照营业利润，也就是与SK海力士、LG电子相同。另外，工会要求再增加一天的员工带薪年假，并对在2024年薪酬谈判合同上没有签名的工会成员给予补偿。经过韩国中央劳动委员会调停，工会得到了合法罢工权，5月29日宣布罢工，6月7日发起三星电子55年历史上的首次罢工，但三星电子始终不肯让步。  工会强调，除非满

从去年中旬开始，DRAM和NAND闪存的就进入了涨价周期，目前市场上销售的内存和SSD价格比去年同期贵了不少。此前有报道称，根据TrendForce的最新现货市场价格趋势报告，DARM和NAND闪存现货市场价格短期内均未见明显回升迹象，有可能意味着这一涨价周期到此为止。 据博板堂透露，三星的SSD和内存产品刚刚结束了618的促销活动，接下来第三季度有可能会提高产品价格，预期分别为：SSD - 涨价15%DDR4 - 涨价10%DDR5 - 涨价15%eMMC - 涨幅暂时还不清楚作为全球最大的芯片制造商之一，半导体业务一直是三星摇钱树。不过2023年全球存储芯片陷入了前所未有的低迷，让三星损失惨重，连续数个季度里一直在与库存及市场需求作斗争，甚至陷入了连续亏损。由于库存负担过重、需求低迷、价格下滑，最终三星不得

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着进入设备采购阶段，投资额上涨到250亿美元。到了今年，三星又将投资额提高至440亿美元，接近翻倍。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm工艺，加入EUV光刻设备以后，将推进至4nm工艺。2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着进入设备采购阶段，投资额上涨到250亿美元。到了今年，三星又将投资额提高至440亿美元，接近翻倍。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm工艺，加入EUV光刻设备以后，将推进至4nm工艺。

过去两年多里，业界从DDR4内存向DDR5内存过渡，后者占据着越来越大的市场份额。此外，DDR3内存的市场需求量也进一步减少，更多地被DDR4和DDR5内存所取代。特别是过去一年多存储器市场经历低迷，供应商普遍减少了DDR3内存的生产，并借此机会降低了库存水平。据相关媒体报道，三星和SK海力士打算2024年下半年停产DDR3内存，以更好地应对HBM3和HBM3E日益增长的市场需求。随着三星和SK海力士停产DDR3内存，很可能带动DDR3内存的价格上涨，预计涨幅最高可达20%。考虑到如今生产DDR3内存利润率，以及现阶段人工智能（AI）芯片市场的火热程度，将产能更多地分配到DDR5和HBM产品也就不足为奇了。HBM产品早已供不应求，最近传闻三星和SK海力士至2025年的HBM产能已经售罄，甚至还要扩充产能以进一步

快科技5月13日消息，据报道，三星电子紧随苹果之后，也暂停了自动驾驶技术的研发。外媒报道称，三星电子已经停止了自动驾驶汽车的研究，并且将研发人员转移到机器人领域。此举由负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT）实施。在2023年的公开活动中，三星电子曾透露，由SAIT研发的自动驾驶技术已接近"L4级"，并在2022年10月在韩国完成了长达200公里的测试。三星当时表示，已经量产了L2级自动驾驶相关零部件，并为L3级提供成熟的解决方案，SAIT计划进一步商业化L4级自动驾驶技术。自2017年获得韩国监管机构颁发的自动驾驶临时许可以来，SAIT一直致力于自动驾驶技术的研发，并解决了在坡道行驶、识别专用车辆、自动变道等方面的诸多问题。显然，像许多全球互联网公司一样，三星电子也陷入了高级别自动驾驶技术商业化的困

此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，包括SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星计划今年带来第二代3nm工艺，也就是SF3，传闻已经在试产。不过此前也有消息人士称，三星打算将第二代3nm工艺将改为2nm工艺。 据Business Korea报道，三星将在今年6月16日至20日举行的“VLSI Symposium 2024”上发表一篇关于2nm（SF2）工艺中应用第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管工艺技术特性的论文，并带来更多关键细节。三星称，新工艺将进一步完善多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺。与基

5月1日消息，据媒体报道，三星即将在“VLSI Symposium 2024”上展示其2nm（SF2）工艺中的第三代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术特性，并将在6月16日至20日期间分享更多关键细节。据三星透露，这项新工艺不仅优化了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比，该新工艺显著提升了晶体管性能，幅度高达11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。SF2的技术开发工作预计将在2024年第二季度完成，届时三星的芯片合作伙伴将有机会选择这一先进的制程节点进行产品设计。三星在半导体工艺领域一直寻求突破，尤其在经历了之前与高通合作中的工艺挑战后，三星更加致力于通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位，并与台积电等竞

4月30日消息，今天三星电子公布了2024年第一季度财报，营业利润暴涨近10倍，半导体业务也实现了2022年以来的首次盈利。 财报显示，第一季度三星总收入增长12.8%至71.9万亿韩元；营业利润更是同比大幅增长931.9%至6.6万亿韩元；净利润也增长328.9%至6.8万亿韩元。三星表示，得益于市场预期价格将持续上涨、内存的整体购买需求强劲，设备解决方案（DS）部门第一季度的营业利润为1.9万亿韩元，营收也增长68%至23.1万亿韩元。同时由于HBM、DDR5、服务器SSD、USF4.0等高附加值产品的需求，实现了质的增长，内存业务扭亏为盈。而且由于首款AI手机Galaxy S24系列的强劲销量，MX部门（Mobile eXperience）的销售额和营业利润均有所增长。三星声称，S24中搭载的“Galax

2024年4月26日，三星Galaxy C55于电商平台开启预售，该机型为三星海外机型Galaxy M55/F55的衍生型号。目前该手机已于电商平台开售，目前参与预购可享受6期免息优惠。核心配置方面，三星Galaxy C55采用了第一代骁龙7移动平台，这款SoC基于三星4nm工艺制程，其CPU架构为1*A710（2.4GHz）+3*A710（2.36GHz）+4*A510（1.80GHz），GPU采用了Adreno 644架构。内存存储方面，这款机型提有提供8GB+256GB以及12GB+256GB两个版本供用户选择，最高支持1TB的拓展存储。屏幕方面，三星Galaxy C55配备一块6.7英寸的OLED直屏，分辨率为1080 x 2400，刷新率最高支持120Hz，峰值亮度为1000nit。影像方面，三星Ga

随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%;预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片;下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。

三星电子计划把对德克萨斯州的投资增加至约440亿美元。据报道，这家韩国规模最大的公司将把大部分新支出集中在泰勒市周边，公司已在当地现有设施附近建设一家芯片厂。三星现计划再建一家芯片制造厂，和一个先进的封装中心。此前曾有报道称，华盛顿计划向三星提供超过60亿美元资助，帮助其在最初宣布的项目之外，在德克萨斯州进一步扩张。2021年，三星宣布了位于泰勒市的170亿美元项目，临近奥斯汀的现有工厂。

近日，三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上，做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲，表示将加快RGB micro OLED的生产。据Business Korea报道，Jeong Seok-woo在演讲中，强调了与去年收购的RGB micro OLED专业公司ai hub之间的密切合作，为micro OLED大规模生产做准备，尽快将产品推向市场。据了解，RGB方法比索尼目前使用的白色OLED（W-OLED）方法在技术方面更进一步，更适合Apple Vision Pro等扩展现实（XR）设备的使用需求。随着苹果和三星都在开发利用OLED显示技术的XR设备，三星显示将更多地利用ai hub的专长，为XR设备准备好RGB micro OLED。有

此前有报道称，三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴，即便与高通达成了新的协议，也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片，也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。 近日有网友透露，三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8移动平台，只是NPU方面的情况不太确定。由于目前人工智能（AI）市场火热，将其引入到智能手机也是大势所趋，相信不少用户也会关注NPU的表现。由于今年高通会带来第四代骁龙8移动平台，采用定制的Oryon内核，性能将会有进一步的提升，Exynos 2500不一定能在竞争中占到便宜。有传言称，三星正在测试不同架构的Exynos 2500，虽然都会采用Cor

3月27日，三星宣布将在日本推出三款新宝可梦球造型Galaxy Buds耳机盒，分别为：超级球、高级球和大师球，售价4879日元（约合人民币233元），该商品是去年限量发售的宝可梦红白球Galaxy Buds耳机盒的全新版本。 该耳机盒兼容的耳机型号包括：Galaxy Buds2 Pro、Galaxy Buds Pro、Galaxy Buds2、Galaxy Buds Live和Galaxy Buds FE。

近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些问题需要解决。不过这次的消息里，没有具体说明到底是初代的3nm GAA / 3GAE，还是已经试产、且今年即将量产的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上，不过现在看来，似乎有点过于乐观。有行业分析师表示，三星GAA流程方法尚未稳定，这多少能解释为什么良品率一直都上不去。不过在4nm工艺上，三星的表现明显更好，良品率已提升至75%，过去一系列的努力终于有了回报。对于谷歌

日前据韩媒报道，三星公司计划 2024 年年中量产 Bot Fit 可穿戴机器人，首批产量预估不到 10 万台。 本图仅为参考 三星公司曾于 2019 年展示并推出了辅助可穿戴机器人 GEMS Hip 外骨骼型可穿戴设备，是一款面向健身爱好者的有趣的 Samsung Health 配件，但实际上更像是一款医疗设备，帮助有移动障碍的人康复。该机器人能够戴在髋关节上，走路时可以为佩戴者提供 20% 以上的行走力量，步行速度可以提高 10%。该机器人通过了国际标准 ISO 13482 的认证，安全性得到了保证。三星还开发了 GEMS 机器人，这种产品可以穿在膝盖和脚踝上。三星 GEMS Hip 最初为医疗用途设计，后来该公司将其使用范围扩大到了普通运动产品。佩戴该机器人设备并四处走动，可以产生 PT 康复训练的效果。

在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。近日高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙批评的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。高通表示，三星选择延长协议展示了骁龙8系列的价值，以及高通的技术领先地位，反映了与三星之间的长期战略合作伙伴关系非常地成功。这意味着未来数年里，三星将继续大量使用骁龙芯片，包括接下来的Galaxy Z系列机型。虽然这并不意味着Exynos的终结，但也反映了三星的难处，相信仍会坚持双管齐下的解决方案，以确保在每个市场都能提供性能和功能强大的产品。比如在今年新发布的Galax

三星于1月19日在韩国开放了Galaxy S24系列的预售，根据媒体mk的报道，该系列机型的预购销量截至昨日已达到121万部，超过了去年Galaxy S23系列的销量。值得注意的是Galaxy S23预购销量超109万台，曾是S系列中预购销量最多的机型。虽然今年的Galaxy S24系列机型依旧存在双芯片版本，三星将根据不同地区市场推出Exynos 2400或第三代骁龙8移动平台的Galaxy S24系列机型，但从上述数据来看，这一策略并没有影响韩国消费者对三星Galaxy S24的消费热情。Galaxy S24系列机型将于1月31日正式发售。根据报道文章分享的预购统计数据，在记录的121万份预购订单中，Galaxy S24 Ultra毫不意外地成为最受欢迎的机型，占预售量的60%。其次是Galaxy S24+