据报道,闪迪近日宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上,9月5日后的新订单将按照最新价格执行,未来还将继续定期进行价格评估,并可能进行其他调整。对于此次涨价,闪迪给出了两点主要原因:一是内存产业的供需状况持续变动,预计产业将供不应求;二是关税措施对供应造成影响,增加了企业的营运成本。在第二季度,由于渠道价格回升以及客户端SSD和零售端库存回补,闪迪营收实现了环比增长12.2%,达到19亿美元,但其与Kioxia合资工厂的产能利用率仍未完全恢复。此外,闪迪在企业级SSD市场的渗透率有限,在AI服务器和数据中心应用方面仍落后于主要竞争对手。这并非闪迪今年首次调价,早在4月1日,闪迪就曾宣布NAND内存价格上涨10%。
继RTX 4090曾出现过48GB与96GB的非官方版本后,如今RTX 5090也被升级至128GB显存,是原厂32GB配置的四倍。随着AI对显存容量需求的日益增加,一些工厂通过回收游戏显卡的GPU和显存,将其安装到定制的PCB上,实现双面显存配置,从而打造出具有更大显存容量的显卡。此次魔改的RTX 5090显卡,其标准版显存为32GB GDDR7,而改装后的版本显存容量达到了128GB,是标准版的四倍。这些改造不仅仅是简单的硬件更换,还需要重新刷写BIOS与固件,确保GPU能稳定识别与使用超大容量显存。问题是这张卡究竟采用了哪种内存模块,GDDR7有16Gb和 24Gb两种,每个模块为2GB或3GB显存,理论上最多只能做出96GB配置,与RTX PRO 6000相同。而市场上尚未有32Gb GDDR
据Valve发布的2025年8月Steam硬件调查数据,配备32GB内存的PC正快速逼近16GB机型,有望在今年内实现反超,成为平台最主流的内存配置。最新统计显示,当前使用32GB内存的Steam玩家占比已达36.46%,而16GB内存的用户占比为41.88%,两者差距已收窄至不足6个百分点。相较之下,今年3月时,16GB内存仍以43.12%的份额占据主导,32GB仅为32.85%。这一持续收窄的趋势表明,32GB内存正加速普及,预计在2025年底前将正式取代16GB,成为Steam玩家的标配。这一硬件升级趋势的背后,是DDR5内存价格的持续走低和新一代PC平台的广泛普及。随着主流主板全面转向DDR5,市场上单条16GB内存已成为基本配置,双通道32GB(16GB x 2)也因此成为新装机用户的默认选择。此外,
Valve最新公布的2025年8月Steam硬件调查引发了业界关注。英伟达RTX 5070首次登上本世代GPU使用率榜首,而AMD最新的RDNA 4系列却在前100名中完全缺席。RTX 5070:高价却受追捧RTX 5070的走红并不令人意外,但它在榜单中的位置仍显特殊。在整体排名中,RTX 5070仅位列第20,但其受欢迎程度已超过同代的RTX 5060和5060 Ti。值得注意的是,榜单前七名依旧由旧款的50系和60系N卡霸占,而第一张上榜的70系显卡是RTX 3070,排在第8位。RTX 5070普遍在5000元左右RDNA 4:销量火爆却难见踪影相比之下,AMD的RDNA 4系列显卡,如RX 9070 XT和RX 9060 XT,却未能进入前100名。这一结果颇为意外,此前AMD一直宣称RDNA 4 G
Arrow Lake Refresh终于还是要来了!命运多舛的一代:早早就规划好了,后来因为Arrow Lake性能不够看而取消,但又因为下代Nova Lake还得等,于是又把它拎了出来。GeekBench 6里已经出现了“酷睿Ultra 7 365K”,显然就是现有酷睿Ultra 7 265K的升级版。根据检测,365K还是8P+12E 20核心20线程、36MB二级缓存、30MB三级缓存、3.9GHz基础频率,看起来唯一会升级的就是睿频了,必然要高于现有的5.5GHz。原本指望NPU会有所加强,更好地推动AI PC,但现在看起来也不会有啥变化。实际跑分反而还略低于265K,显然是工程样品的缘故。Intel的粉丝,还是等2027年的Nova Lake吧。
今天印度公开表示,正在研制一些世界上最先进的芯片。上述消息出自印度总理莫迪,而他们本人并没有透露太多具体信息,只是强调是世界上最先进的芯片。目前全球最先进芯片,莫过于基于台积电工艺制造的2nm芯片,而印度这次的表态也很有意思。之前印度媒体曾报道,印度政府已委托班加罗尔先进计算发展中心(C-DAC)着手开展2nm GPU的研发工作,并为此拨款2亿美元资金,该资金将在2025至2029财年间分阶段到位。该项目的技术目标包括:在2030年推出具备成本优势的产品,其技术对标英伟达2028年计划的2nm GPU路线图,并声称将实现成本节约。项目计划采用开源标准,自主设计半导体架构,从而打造出通用图形处理器(GPGPU)。这一处理器将集成内存、计算单元以及调制解调器,形成全栈片上系统(SOC)的创新设计。项目旨在开发通用图
日本在半导体材料方面居于世界领先地位,但因为缺乏完整产业链,工艺制程方面一直默默无闻,不过近些年,在日本政府大力扶持下,日本开始在工艺制程方面发力。日本初创晶圆代工企业Rapidus最近公布了其2HP 2nm工艺的逻辑密度指标,竟然超越了台积电N2,并且远远优于Intel 18A,令人惊讶。据悉,Rapidus 2HP的逻辑晶体管密度为每平方毫米2.3731亿个,略微高于台积电N2 2.3617亿个,幅度不到5%,卡得非常准。Intel 18A的晶体管密度没有官方数据,估计约为每平方毫米1.8421亿个,日本比之胜出接近30%!至于台积电N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工艺,更是望尘莫及。另外,Rapidus 2HP的单元库包括一个HD高密度库,高度为138个单元,间距为G45。不过令
近日,有报道称,NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片,并进入测试阶段,该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。消息人士透露,阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。 此前,美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程AI芯片。据了解,NVIDIA H20虽获美国放行,但被曝有“后门”安全风险,目前无法在中国销售。有消息称阿里巴巴开发了一款新的AI芯片,以填补NVIDIA在中国市场的空白。有媒体就此询问了阿里巴巴,截至发稿,暂未获得回复。阿里云芯片供应的“后备方案”受到关注。今年2月,阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元,用于建设云和AI硬件基础设施。阿里巴巴CEO吴泳铭在8月29日的财报电话会上表示,阿里巴巴每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同波动,根据全球AI芯片供应及政策变化,阿里巴巴已有
日本Rapidus正推进其2nm工艺,有报道首次披露了该节点的逻辑密度,据称与台积电的N2相当。 据透露,Rapidus的2HP工艺节点的逻辑密度达到了237.31百万晶体管/平方毫米(MTr/mm?),与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm?相当。这一数据表明,Rapidus的2HP工艺在逻辑密度上与台积电的N2工艺处于同一水平线,甚至在某些方面更具优势。 相比之下,英特尔的18A工艺的逻辑密度为184.21 MTr/mm?,明显低于Rapidus和台积电的水平。Rapidus的2HP工艺采用了高密度(HD)单元库,单元高度为138单位,基于G45间距,这种设计旨在实现最大逻辑密度。而英特尔更注重性能/功耗比,因此更高的密度并非其主要目标,特别是18A工艺主要用于内部使用。 此外,Rapidus采用了单
Intel桌面版Arrow Lake处理器未能实现更强的性能提升,但移动版HX系列在综合基准测试中却大放异彩,全面超越了其前辈。近日,Intel酷睿Ultra 5 235HX处理器首次出现在了PassMark测试中,单核得分为4708分,多核得分为40122分,分别比酷睿i5 14500HX高出约30%和38%。 与20核28线程的酷睿i7 14700HX相比,235HX的单核性能高出约18%,多核性能高出约7%,它甚至在单核性能上超过了酷睿i9 14900HX约11%,在多核性能上仅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核处理器,没有超线程,E核和P核的加速频率分别可达4.5GHz和5.1GHz,基础功耗55W与前代酷睿i5 14500HX相同,最大功耗可达160W,略高于前代。不仅如此,酷睿
Intel最新的专利EP4579444A1揭示了如何通过软件定义的超级核心(Software Defined Super Cores,SDC),来提升CPU的单线程性能。传统上,CPU依赖于大核来提升性能,但一个非常大的核心可能会导致性能提升的边际效应递减,新专利就展示了如何通过软件定义的超级核心来应对这一问题。 SDC允许在需要时将多个小核心虚拟地融合在一起,以替代一个大型核心,例如两个小核可以协同工作,通过分配工作负载来显著提升单线程性能。本质上涉及指令的分割,它首先将负载分配到多个小核心上,然后这些核心协调工作以保持指令顺序。 当然,这种方法也有挑战,因为将任务分配到多个核心上,同时保持程序的顺序是非常困难的,不过新专利声称SDC能够在保持指令正确顺序的同时,让软件仍然认为它是一个更大的核心在执行单线程操
结合DRAM内存、NAND闪存优点的新一代内存——UltraRAM终于要来了,如今正迈向量产。据报道,UltraRAM的开发公司Quinas Technology过去一年持续与先进晶圆产品制造商IQE合作,致力将UltraRAM内存的制程推进到工业化规模。UltraRAM被视为结合DRAM与NAND优点的新型存储器,具备DRAM的高速传输、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗,及资料保存能力长达千年等特点。报道指出,该设计之所以大幅进展,主要是因为采用锑化镓(gallium antimonide)与锑化铝(Aluminium antimonide)的磊晶技术获得突破,而且为全球首创,将帮助UltraRAM真正进入量产。据悉,UltraRAM仰赖磊晶技术,后续才会经过曝光与蚀刻等半导体制程,来构建内存芯片结构
闪迪近日推出WD Blue SN5100 SSD,这是去年发布的WD Blue SN5000的继任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0,但闪迪表示,其更新的硬件相比前代产品提供了高达30%的性能提升。SN5000采用的是112层BiCS5 TLC NAND(4TB型号为162层BiCS6 QLC NAND),而SN5100则全面采用QLC NAND,具体为Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100还采用了闪迪最新nCache 4.0技术,nCache 4.0能够在SLC块中高速写入数据,然后在空闲期间将数据转移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和单面设计,将继续为消费者提供四种容量的SN5100:500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面,SN5100在1TB和
最近,Windows 11更新导致的SSD“掉盘”事件闹得沸沸扬扬。知名SSD主控厂家群联在最新声明中指出,尽管进行了4500 小时的测试,但仍无法重现问题。前不久,微软推送Windows 11更新KB5063878,本来是用于解决游戏性能下降的问题,却意外引发大规模SSD故障。部分Windows 11用户在安装后发现,当电脑进行大容量文件传输时,SSD可能会“突然消失”,甚至重新开机后也无法恢复,进而造成资料损失。此次事件中,最受瞩目的莫过于群联电子 (Phison),其生产的控制器广泛应用于消费级和商用级多款SSD中。该公司在一份声明中告诉Tom's Hardware:“群联电子对报告可能受影响的硬盘进行了累计超过4500小时的测试,并进行了超过2200个测试周期。我们无法重现报告的问题,目前还没有合作伙伴
据媒体报道,SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM,并已开始向客户供货。EMC(环氧模封料,Epoxy Molding Compound)是半导体后道工艺中的关键封装材料,用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响,并起到散热作用。所谓High-K EMC,是指通过采用具有更高热导系数(K值)的材料提升整体热导率(Thermal conductivity),从而显著增强散热性能。 SK海力士表示,随着端侧AI(On-Device AI)对高速数据处理需求的增加,发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战,已获得全球客户的高度认可。目前主流旗舰手机大多采用PoP(Package on Package)封装结
OLED烧屏是很多人购买OLED显示器时经常担忧的问题,仅次于价格问题。过去我们见过有人连续用了一年、再到15个月来观察是否会出现问题,但直到现在,还没有人真正把测试时间拉得更久。而微星最近展示了一台连续运行三年的显示器,最近一次不间断运行了533天。外媒PC Gamer记者Jacob在德国科隆展现场见到了这台显示器,并向微星方面打探到一些消息。在与微星代表交流时,他们特别提到OLED Care 2.0,这套功能包括色彩保护、像素位移以及一系列其他机制。这名代表直言:“烧屏其实并不是问题。这里展示的不是一台新显示器,而是一台已经测试了三年的旧显示器。我们就是为了验证OLED烧屏的影响,而结果几乎没有任何烧屏痕迹。”这台展示的显示器内置了OLED Care菜单,可以显示面板相关信息。在科隆的展台上,它明确显示该屏
中国超频大神“wytiwx”再次刷新了CPU超频的世界纪录,成功将英特尔酷睿i9-14900KF的全P核超频至9130.33MHz。当然,此次超频使用了液氦冷却技术,超频过程中wytiwx使用了华硕ROG Maximus Z790 Apex主板和海盗船复仇者内存,并在1.388V的电压下达到了9.13GHz的核心速度。 这一成绩已经获得了HWBot认证,同时还得到了CPU-Z的验证。 这并非wytiwx首次打破世界纪录,今年1月,他就以9121.61MHz的成绩打破了Elmor保持的9117.75MHz的记录,此次他再次突破,将频率提升至9130.33MHz。 wytiwx在成功超频后,感谢了支持他的硬件制造商和队友:“再次疯狂!感谢Corsair、ROG、Thermal Grizzly、ElmorLabs和
最近Reddit用户u/DogeBoi6发文称,他从垃圾堆中翻出了六块1TB的三星850 Pro固态硬盘,并计划用它们来下载自己的整个Steam游戏库。这些硬盘看起来已经有些年头了,毕竟这款产品是三星在2014年发布的,到如今已经超过了十年。从参数来看三星850 Pro还是一款非常耐用的硬盘,根据评测这款硬盘在SATA下提供了最块的速度,还附带了10年或150TB写入量的保修。硬盘的具体来源和用途不得而知,但一些人猜测它们可能曾是服务器的一部分,并且使用频率很高。不过u/DogeBoi6表示,他并不打算在这些硬盘上存储任何重要数据,计划的是用它们来下载自己的整个Steam游戏库,这样即使硬盘出现故障,也不会造成太大问题。
还记得几年前,2K Games相继发布了《四海兄弟》前三部作品的重制版,不少新老玩家都重温了一次当年的经典,而在这三部作品之后,许多朋友都在期待新作的推出。这不,在8月8日当天,2K Games正式推出了全新的《四海兄弟:故乡》,该作是基于虚幻5引擎所打造,画面有了全方位的提升,玩家们将会在20世纪初的西西里岛展开新一轮的帮派故事,喜欢该系列游戏的朋友,这部新作可以说是不容错过的。那么,想要玩转《四海兄弟:故乡》的话,我们又要什么样的配置呢?下面一起来看下。根据官方所公布的游戏配置需求,《四海兄弟:故乡》一共分为了三档配置,它们分别对应1080p、2K和4K三种不同分辨率,其中最低的1080p分辨率配置要求是酷睿i7-9700K处理器和RX2070显卡,而2K分辨率配置是酷睿i7-12700K处理器以及RTX3
AMD处理器在移动端更新缓慢,定位高端的Medusa Halo似乎被取消了,旗舰笔记本也要到后年才会有新一代Gator Range,Intel这边也有坏消息。根据曝料专家momomo_us从OEM厂商获得的消息,Intel旗舰游戏本平台在2026年不会更新,仍将延续Arrow Lake-HX也就是酷睿Ultra 200HX系列,似乎是和AMD商量好了……Panther Lake将在今年底如期发布,明年初大规模上市,但是只有面向主流笔记本的H系列,既没有HX系列,也没看到U系列。至于轻薄本平台,将迎来Wildcat Lake,对应已有的Arrow Lake-U系列、Lunar Lake系列,看样子会在2026年一季度末或二季度初发布。Wildcat Lake其实是专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷
京ICP备14006952号-1 京B2-20201630 京网文(2019)3652-335号 沪公网安备 31011202006753号违法和不良信息举报/未成年人举报:legal@3dmgame.com
CopyRight?2003-2018 违法和不良信息举报(021-54473036) All Right Reserved