SK海力士或上调DDR5价格 HBM3/3E挤占产能
- 来源:超能网
- 作者:吕嘉俭
- 编辑:豆角
随着人工智能(AI)技术的快速发展,高带宽存储器(HBM)产品的销量也在节节攀升。与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比,HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。与此同时,HBM芯片所需要的制造工艺更为复杂,良品率比起DDR5低了20%至30%,这意味着相同的晶圆面积上生产出的合格芯片会更少。
由于HBM产品具备较高的附加值,为了满足市场的强劲需求,存储器制造商普遍将更多的产能转移到HBM芯片生产上,从而导致普通DRAM芯片供应变得紧张。据相关媒体报道,有业内人士透露,由于HBM3和HBM3E挤占产能,加上下游AI服务器订单增加,坚定了SK海力士涨价的决心,计划上调DDR5的价格,幅度在15%至20%。
DRAM市场上仅次于三星、SK海力士和美光,位于第四位的南亚科技(Nanya),最近已经开始量产DDR5,预计将从这次涨价中受益。其出货的是16Gb DDR5芯片,采用了目前DRAM中最为微细化的1β (b) nm(第五代10nm级别)技术。
此前SK海力士称,2024年的HBM产能已经售罄,2025年的产能也基本被预订完了,计划将现有20%以上的DRAM产能分配给HBM,减少了DDR4和DDR5芯片的供应。随着SK海力士的产能转移,加上对DDR5的定价进行调整,预计会逐步反映到市场上。
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